4月23日，芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯集成”）發(fā)布了《發(fā)行股份及支付現金購買資產暨關聯交易報告書（草案）》。
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報告顯示，芯聯集成計劃通過發(fā)行股份及支付現金的方式，向包括紹興濱海新區(qū)芯興股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）在內的15名交易對方購買其合計持有的芯聯越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯越州”）72.33%的股權。交易完成后，芯聯越州將成為芯聯集成的全資子公司。
通過全資控股芯聯越州，芯聯集成將實現一體化管理，整合雙方在8英寸硅基產能、工藝平臺、定制設計及供應鏈等方面的優(yōu)勢，降低管理復雜度，提升執(zhí)行效率。另外，芯聯集成還將利用自身技術、客戶和資金優(yōu)勢，重點支持SiCMOSFET、高壓模擬IC等高技術產品和業(yè)務的發(fā)展，貫徹整體戰(zhàn)略部署。
報告顯示，2024年5-10月，標的公司芯聯越州硅基產線的產能利用率為83.23%，化合物產線的產能利用率為95.87%，化合物產線已接近滿產。
據悉，芯聯越州2025~2027年6英寸及8英寸碳化硅晶圓及模組（目前6英寸碳化硅客戶及訂單待后續(xù)8英寸產線成熟后可轉入8英寸產線）需求量預測合計超過100億元，標的公司及上市公司2025~2027年IGBT及硅基MOSFET（暫未包括為填充產能承接的MOSFET訂單）需求量預測合計超過100億元。
在碳化硅領域，芯聯越州將持續(xù)優(yōu)化產品和客戶結構。目前，芯聯越州正在逐步推動SiC MOSFET產品從6英寸升級至8英寸，其8英寸SiC MOSFET產線于2024年4月實現工程批下線，目前正在客戶驗證中，預計于2025年上半年實現風險量產，2025年三季度實現規(guī)模量產，該公司有望成為國內首家規(guī)模量產8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。
在未來需求預測較為充足的情況下，芯聯越州擬加快8英寸碳化硅布局，將現有1萬片/月8英寸硅基產線及8千片/月的6英寸碳化硅產線，逐步改造為8英寸碳化硅產線，推動標的公司營業(yè)收入及盈利能力快速增長。截至2026年末，芯聯越州將擁有6萬片/月硅基產能，5千片/月的6英寸碳化硅產能以及1.5萬片/月8英寸碳化硅產能。2027年，標的公司將繼續(xù)推動剩余5千片/月6英寸碳化硅產能逐步轉為8英寸碳化硅產能。
在碳化硅產品及技術方面，除推動8英寸碳化硅于2025年三季度規(guī)模量產外，芯聯越州還在同步研發(fā)8英寸溝槽柵碳化硅技術，不斷推出附加值更高、性能更好的新一代產品，迭代優(yōu)化產品結構。
據悉，芯聯越州的SiC MOSFET產品良率和技術參數已達世界先進水平，已完成三代產品技術迭代及溝槽型產品技術儲備。交易完成后，芯聯集成將協調更多資源在碳化硅領域重點投入，把握汽車電子領域碳化硅器件快速滲透的市場機遇。
而從收購方芯聯集成業(yè)績情況看，在此前的2021年至2023年，芯聯集成實現營業(yè)收入分別為20.24億元、46.06億元和53.24億元，同比分別增長173.82%、127.59%和15.59%。歸母凈利潤分別為-12.36億元、-10.88億元和-19.58億元，歸母凈利潤同比增長分別為9.54%、11.92%和-79.92%。同期，公司資產負債率分別為65.74%、72.52%和49.80%。
而在2024年，芯聯集成業(yè)績快報顯示，該公司營業(yè)總收入達到65.09億元，同比增長22.25%。盡管仍處于虧損狀態(tài)，但凈利潤為-9.68億元，同比減虧50.57%，這一積極變化表明公司盈利能力正在逐步改善。
source：芯聯集成
目前，碳化硅業(yè)務已成為芯聯集成的第二增長曲線，2024年該公司SiC業(yè)務收入達10.16億元，較上年增長超100%，主要是在在車載和工控領域實現了規(guī)模化量產。其中在車載領域，芯聯集成實現收入約32.53億元，同比增長約41.02%。公司深度布局整車約70%的汽車芯片平臺數量，以功率芯片及模組、傳感類產品為主，提供完整代工方案，深度融入車規(guī)芯片國產化進程。
展望2025年，芯聯集成預計新平臺、新應用的推廣以及新產能的投產，將推動模擬IC、模組、SiC及MEMS業(yè)務顯著增長。隨著新型電源需求的不斷攀升，芯聯集成有望步入高速增長期。預計毛利率將穩(wěn)步提升，公司計劃在2026年實現全面盈利。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）