基本半導(dǎo)體核心子公司增資至2.1億元，將在深圳建設(shè)車規(guī)級(jí)SiC模塊制造基地

7月9日，基本半導(dǎo)體股份有限公司旗下核心子公司——基本封裝測(cè)試（深圳）有限公司完成了工商變更。其注冊(cè)資本從原有的1000萬元人民幣增至2.1億元人民幣，增幅逾20倍。

圖片來源：企查查截圖

這筆巨額資金由母公司基本半導(dǎo)體與深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同注入。深圳市投控基石基金作為深圳市“20+8”產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的政策性子基金，此次注資不僅是對(duì)基本半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的肯定，更凸顯了其在車規(guī)級(jí)碳化硅領(lǐng)域的戰(zhàn)略地位。

新注入的資金將專項(xiàng)用于基本封裝測(cè)試（深圳）有限公司的產(chǎn)能建設(shè)、技術(shù)研發(fā)及設(shè)備升級(jí)，旨在打造專業(yè)化、規(guī)模化的車規(guī)級(jí)碳化硅器件封裝測(cè)試能力，以精準(zhǔn)匹配新能源汽車等高端市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體器件的龐大需求。公開資料顯示，基本封裝測(cè)試（深圳）有限公司成立于2024年8月，位于深圳市坪山區(qū)，公司主要從事半導(dǎo)體分立器件制造與銷售、集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等業(yè)務(wù)。作為基本半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈下游的關(guān)鍵布局，該公司的戰(zhàn)略重點(diǎn)是車規(guī)級(jí)碳化硅器件封裝測(cè)試領(lǐng)域。

中山基地破土動(dòng)工，劍指華南最大SiC模塊工廠

與深圳子公司的增資事項(xiàng)同步，基本半導(dǎo)體在廣東省中山市的戰(zhàn)略布局亦取得進(jìn)展。6月4日，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目正式獲得審批公示。

該項(xiàng)目計(jì)劃在中山市火炬開發(fā)區(qū)民眾街道沿江村建設(shè)碳化硅模塊封裝基地，總占地面積近1.5萬平方米，總建筑面積約3.5萬平方米。項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括生產(chǎn)廠房、宿舍配套及廢水處理站等設(shè)施建設(shè)，并計(jì)劃購置先進(jìn)封裝設(shè)備。建成后，該基地預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)100萬只車規(guī)級(jí)碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊。

圖片來源：中山火炬工業(yè)集團(tuán)

這100萬只的年產(chǎn)能系中山項(xiàng)目規(guī)劃的第一階段?；景雽?dǎo)體的遠(yuǎn)期目標(biāo)是將中山基地發(fā)展成為華南地區(qū)重要的碳化硅模塊封裝工廠，遠(yuǎn)期設(shè)計(jì)產(chǎn)能可達(dá)300萬只/年，此舉有望提升其在國內(nèi)SiC模塊封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

沖刺港交所碳化硅第一股，強(qiáng)化IDM模式優(yōu)勢(shì)

值得注意的是，基本半導(dǎo)體已于5月27日向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請(qǐng)，正全力沖刺港交所碳化硅第一股。招股書明確顯示，此次IPO募集資金將主要用于擴(kuò)大晶圓及模塊生產(chǎn)能力、購買和升級(jí)設(shè)備、研發(fā)新產(chǎn)品以及拓展全球分銷網(wǎng)絡(luò)。深圳子公司增資和中山封裝產(chǎn)線建設(shè)，正是其“擴(kuò)大模塊生產(chǎn)能力”戰(zhàn)略的核心體現(xiàn)。一旦上市成功，募集資金將直接為這些雄心勃勃的大規(guī)模建設(shè)和擴(kuò)張?zhí)峁?qiáng)有力的資金保障。

公開資料顯示，基本半導(dǎo)體由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)于2016年創(chuàng)立。該公司整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力，并宣稱所有環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此全產(chǎn)業(yè)鏈IDM（整合器件制造）模式或有助于其技術(shù)掌控力與成本優(yōu)勢(shì)的形成。

據(jù)其招股書初步披露，2022財(cái)年該公司營(yíng)收約為人民幣1.5億元，2023財(cái)年?duì)I收上升至3.8億元。盡管作為一家處于擴(kuò)張和研發(fā)投入期的新興企業(yè)，公司在2022財(cái)年和2023財(cái)年分別錄得凈虧損約人民幣1.8億元和人民幣2.5億元，但這符合該類公司在發(fā)展初期為拓展市場(chǎng)和技術(shù)布局而進(jìn)行投資的普遍現(xiàn)象。

目前，基本半導(dǎo)體的晶圓廠位于深圳，封裝產(chǎn)線位于無錫，而此次在深圳和中山的封裝產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃，無疑將進(jìn)一步鞏固其在碳化硅功率模塊封裝領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，助力其在全球新能源汽車?yán)顺敝姓紦?jù)更重要的位置。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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