時代電氣:已具備年產2.5萬片6英寸碳化硅產能

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 09 月 13 日 18:00 | 分類 企業(yè)

9月10日,時代電氣參加投資者調研活動,披露了其在功率半導體、信號系統(tǒng)、電驅系統(tǒng)等業(yè)務上的最新進展情況。

其中,在碳化硅產品方面,時代電氣表示,其目前具備年產2.5萬片6英寸碳化硅的產能,并已發(fā)布基于碳化硅器件的電驅系統(tǒng),預計今年形成銷售,明年實現批量推廣。

圖片來源:拍信網正版圖庫

根據時代電氣2024年半年度報告,時代電氣主要從事軌道交通裝備產品的研發(fā)、設計、制造、銷售并提供相關服務,具有“器件+系統(tǒng)+整機”的產業(yè)結構,產品主要包括以軌道交通牽引變流系統(tǒng)為主的軌道交通電氣裝備、軌道工程機械、通信信號系統(tǒng)等。

同時,時代電氣正在積極布局軌道交通以外的產業(yè),在功率半導體器件、工業(yè)變流產品、新能源汽車電驅系統(tǒng)、傳感器件、海工裝備等領域開展業(yè)務。

2024年上半年,在功率半導體板塊業(yè)務方面,時代電氣已有產線滿載運營,宜興3期項目穩(wěn)步推進,預計2024年下半年投產,中低壓器件產能持續(xù)提升。同時,其電網和軌交用高壓器件各項目持續(xù)交付。此外,時代電氣IGBT 7.5代芯片技術產品實現批量交付,碳化硅產品完成第4代溝槽柵芯片開發(fā),碳化硅產線改造完成,新能源車用碳化硅產品處于持續(xù)驗證階段。

在碳化硅芯片技術方面,時代電氣掌握了具有核心自主知識產權的MOSFET芯片及SBD芯片的設計與制造技術,構建了全套特色先進碳化硅工藝技術的6英寸專業(yè)碳化硅芯片制造平臺,全電壓等級MOSFET及SBD芯片產品可應用于新能源汽車、光伏、軌道交通、工業(yè)等多個領域。

在碳化硅產線建設方面,時代電氣子公司中車時代半導體總經理兼產品總監(jiān)羅海輝博士在PCIM Asia 2024展會上透露,該公司早在2017年就建成了國內首條4/6英寸兼容碳化硅芯片中試線,并在軌道交通領域實現批量應用。目前,公司正在建設8英寸線,能夠滿足每年500臺車的碳化硅需求。

目前,正在蓬勃發(fā)展的新能源汽車產業(yè)已成為時代電氣業(yè)務拓展方向之一,而具備年產2.5萬片6英寸碳化硅產能,有助于時代電氣車用碳化硅業(yè)務實現增長。(集邦化合物半導體Zac整理)

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