近期，碳化硅特種芯片及系統(tǒng)解決方案提供商譜析光晶相繼完成超億元的B輪和pre-B輪融資。本輪融資由路遙資本（余杭金控）和愛杭基金領投，并獲得了中芯熙誠（中芯國際）、嘉新創(chuàng)禾芯、智遠投資等多家機構的投資。此次募集資金將主要用于加速創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴建及市場推廣，旨在進一步鞏固譜析光晶在碳化硅特種芯片領域的領先地位。
圖片來源：天眼查截圖
公開資料顯示，譜析光晶成立于2020年3月，由清華大學電子系四位本科校友聯(lián)合創(chuàng)立。公司專注于碳化硅特種芯片、模塊及電源系統(tǒng)的研發(fā)與生產(chǎn)，其核心技術聚焦于實現(xiàn)產(chǎn)品的“超高溫、小型化、高可靠、高效率”。
譜析光晶成功解決了傳統(tǒng)芯片在極端環(huán)境下的溫漂、寄生參數(shù)過大等難題，通過運用高溫補償電路、異基底封裝和LLC諧振軟開關等技術，填補了國內(nèi)耐200℃以上高溫芯片和高溫系統(tǒng)的市場空白。
譜析光晶的產(chǎn)品已廣泛應用于多個高要求領域，在能源勘探方面，公司成功實現(xiàn)了石油勘探用高溫功率系統(tǒng)的國產(chǎn)替代，該系統(tǒng)單價在數(shù)萬至百萬元之間，且材料毛利率高達85%以上。針對航天軍工領域，譜析光晶為航天院所的霍爾推進器提供了關鍵的抗輻照電源模塊。此外，公司還成功切入光伏儲能和電動汽車等新興市場，推出了體積縮小一半以上、功率密度提升至267kW/L的碳化硅電控系統(tǒng)。
目前，譜析光晶已具備SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET的量產(chǎn)能力。在SiC模塊和系統(tǒng)層面，其采用的異基底-整合集成封裝工藝有效打破了SiC MOS芯片的寄生電感電容限制，使得產(chǎn)品具備高度小型化、輕量化等顯著特點。
圖片來源：譜析光晶官網(wǎng)截圖——圖為SiC MOSFET系列產(chǎn)品信息
為支撐其高速發(fā)展和技術迭代，譜析光晶在產(chǎn)能建設方面持續(xù)發(fā)力。2024年2月，譜析光晶在杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)簽約了“年產(chǎn)10萬臺第三代半導體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項目”，計劃總投資1億元。該項目目前正穩(wěn)步推進，預計達產(chǎn)后年產(chǎn)值可達2億元，并貢獻1000萬元的稅收。
公司此前還積極拓展外部合作，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。2023年，譜析光晶與綠能芯創(chuàng)、乾晶半導體簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)和驗證應用于特殊領域的SiC相關產(chǎn)品。據(jù)悉，該簽約還啟動了一個重要項目，并鎖定了未來五年內(nèi)4.5億元的意向訂單，為公司的長期發(fā)展提供了有力保障。
此外，譜析光晶的擴張步伐仍在繼續(xù)。今年4月21日，公司正式簽約入駐智聯(lián)科創(chuàng)園，并已全面啟動場地裝修工作，預計2025年6月將完成裝修并正式投入使用，屆時將建成集現(xiàn)代化研發(fā)實驗室與智能化生產(chǎn)線于一體的綜合性研發(fā)與生產(chǎn)基地。據(jù)悉，譜析光晶產(chǎn)品已批量供貨大型企業(yè)和航天院所，是該領域少數(shù)已實現(xiàn)盈利的企業(yè)之一。其浙江生產(chǎn)基地以“虛擬IDM”模式運營，年產(chǎn)能已達上萬套特種系統(tǒng)。憑借出色的技術實力和市場表現(xiàn)，譜析光晶已獲得十多家股權機構的融資，并計劃在今年申報IPO，向資本市場邁出重要一步。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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