文章分類： 企業(yè)

超越碳化硅？三菱電機(jī)投資氧化鎵功率半導(dǎo)體

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 01 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
3月26日，在三菱電機(jī)舉辦的主題為可持續(xù)發(fā)展倡議在線會(huì)議上，三菱電機(jī)宣布將對(duì)有望成為下一代半導(dǎo)體的氧化鎵（Ga2O3）進(jìn)行投資研發(fā)。與主要用于電動(dòng)汽車（xEV）的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體相比，三菱電機(jī)稱這一布局是“為擴(kuò)大更高電壓的市場(chǎng)”。 三菱電機(jī)表示，2024年~2030年，...  [詳內(nèi)文]

矽迪半導(dǎo)體已完成數(shù)千萬天使輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 01 日 17:29 | | 分類: 企業(yè)
今（1）日，矽迪半導(dǎo)體官方宣布，公司已于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由九合創(chuàng)投領(lǐng)投，融資資金主要用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。 據(jù)悉，矽迪半導(dǎo)體成立于2023年2月，公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應(yīng)用解決方案，主營業(yè)務(wù)為功率模塊應(yīng)用及解決方案，核心要素包括三個(gè)部分：功率模塊應(yīng)...  [詳內(nèi)文]

比亞迪半導(dǎo)體“功率半導(dǎo)體模塊和設(shè)備”專利獲授權(quán)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 29 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
天眼查資料顯示，3月26日，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱比亞迪半導(dǎo)體）公開一項(xiàng)“功率半導(dǎo)體模塊和設(shè)備”專利，授權(quán)公告號(hào)為CN220672566U，授權(quán)公告日為2024年3月26日，申請(qǐng)日期為2023年6月26日。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 該專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種...  [詳內(nèi)文]

湖南三安與維諦技術(shù)達(dá)成戰(zhàn)略合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 29 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
3月28日，湖南三安與維諦技術(shù)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將共同推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。至此，湖南三安合作伙伴陣營再一次得到擴(kuò)充。 source：湖南三安 湖南三安持續(xù)深化車用、光伏領(lǐng)域布局 此前，湖南三安已先后與國內(nèi)新能源汽車頭部廠商理想汽車以及全球半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

設(shè)備企業(yè)諾頂智能獲得融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 29 日 17:25 |
| 分類: 企業(yè)
國投創(chuàng)業(yè)3月26日宣布，已于日前完成對(duì)廣州諾頂智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：諾頂智能）的投資，融資資金將加快諾頂智能在泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)布局，推動(dòng)企業(yè)向特色工藝、先進(jìn)工藝裝備制造邁進(jìn)。 據(jù)悉，諾頂智能創(chuàng)立于2016年，專注于泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝整體解決方案，擁有精密機(jī)...  [詳內(nèi)文]

今日開售！小米汽車搭載800V碳化硅電機(jī)平臺(tái)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 29 日 14:10 |
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3月28日（今日）晚7點(diǎn)，小米汽車旗下首款車SU7將正式發(fā)布，并開啟交付。 source：小米汽車 據(jù)了解，該車搭載小米超級(jí)電機(jī)V6系列。 在此前召開的小米汽車發(fā)布會(huì)上，雷軍介紹到，小米超級(jí)電機(jī)V6系列包含V6、V6s以及V8s三款電機(jī)。其中V6電機(jī)的最高轉(zhuǎn)數(shù)達(dá)到21000rp...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成：8英寸SiC晶圓和芯片計(jì)劃年內(nèi)送樣

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 28 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，在晶盛機(jī)電披露8英寸SiC襯底片已實(shí)現(xiàn)批量銷售、晶升股份透露已向多家客戶交付8寸SiC長晶設(shè)備后，又有一家廠商介紹了其在8英寸領(lǐng)域最新進(jìn)展。3月26日，晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃年內(nèi)送樣。 圖片來源：拍信網(wǎng)...  [詳內(nèi)文]

高測(cè)股份、銀河微電、賽微電子公布2023年度業(yè)績(jī)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 27 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近日，高測(cè)股份、銀河微電、賽微電子相繼公布了2023年度業(yè)績(jī)，其中，高測(cè)股份營收和凈利潤雙雙實(shí)現(xiàn)大幅增長，賽微電子則在2023年扭虧為盈。 高測(cè)股份2023年凈利大增，8英寸SiC金剛線切片機(jī)形成訂單 3月26日晚間，高測(cè)股份披露2023年業(yè)績(jī)，公司2023年?duì)I收61.84億元...  [詳內(nèi)文]

實(shí)力展示|SEMICON China 2024天科合達(dá)攜高質(zhì)量產(chǎn)品亮相上海新國際博覽中心

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 27 日 14:35 |
| 分類: 企業(yè)
2024年3月20—22日，半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)—SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大舉辦。該展會(huì)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，為目前行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大，頗具影響力的國際性半導(dǎo)體展會(huì)之一。此次展會(huì)，天科合達(dá)企業(yè)風(fēng)貌以及優(yōu)質(zhì)主打產(chǎn)品、新產(chǎn)品也...  [詳內(nèi)文]

開工、擴(kuò)產(chǎn)，3個(gè)SiC相關(guān)項(xiàng)目披露新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 26 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，天岳先進(jìn)臨港工廠第二階段擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、杭州士蘭測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、三責(zé)新材南通半導(dǎo)體設(shè)備用SiC部件項(xiàng)目二期等均披露了最新進(jìn)展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 天岳先進(jìn)：臨港工廠第二階段產(chǎn)能規(guī)劃步入議程 根據(jù)2022年募投計(jì)劃，天岳先進(jìn)于上海臨港建設(shè)SiC襯底生產(chǎn)基地，擴(kuò)大公司導(dǎo)電...  [詳內(nèi)文]