文章分類(lèi)： 企業(yè)

華為布局SiC超充賽道！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 16 日 14:20 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，華為數(shù)字能源正式發(fā)布兆瓦級(jí)全液冷超充解決方案，透露該方案搭載自主研發(fā)的SiC芯片，能量密度是傳統(tǒng)硅基器件的3倍。 據(jù)悉，華為數(shù)字能源的兆瓦超充方案最大充電電流為2400安，最大功率達(dá)1.44兆瓦，每分鐘可以補(bǔ)能約20度電，15分鐘內(nèi)即可補(bǔ)能350度電，補(bǔ)能效率提升近4倍。據(jù)...  [詳內(nèi)文]

重慶碳化硅模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目獲最新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 15 日 14:10 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
2025年一季度，重慶市碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來(lái)蓬勃發(fā)展，多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目取得顯著進(jìn)展，為當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。 1、奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目 進(jìn)入主體施工階段 據(jù)重慶市發(fā)展改革委5月14日消息，位于重慶兩江新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園的重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目已正式進(jìn)入主體施工階段。該項(xiàng)...  [詳內(nèi)文]

2024年前十大封測(cè)廠(chǎng)營(yíng)收合計(jì)年增3%，長(zhǎng)電科技/天水華天等呈雙位數(shù)成長(zhǎng)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 15 日 14:07 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新#半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告，2024年全球封測(cè)(OSAT)市場(chǎng)面臨技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營(yíng)收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(zhǎng)電科技和天水華天等封測(cè)廠(chǎng)營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，對(duì)既有市...  [詳內(nèi)文]

芯片級(jí)印刷機(jī) | 功率器件框架窄邊印刷，搭配芯上印刷技術(shù)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 14 日 14:24 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 功率
? 半導(dǎo)體行業(yè)首臺(tái)采用窄邊印刷的芯片級(jí)印刷機(jī)，能實(shí)現(xiàn)高精度3D臺(tái)階印刷。 ? 搭配芯上印刷技術(shù)，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現(xiàn)實(shí)。 ? 應(yīng)用產(chǎn)品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。 窄邊印刷 框架類(lèi)產(chǎn)品通常比較薄且長(zhǎng)寬比差異較大，容易產(chǎn)生彎...  [詳內(nèi)文]

12英寸SiC突破：山東力冠、浙江晶瑞、南砂晶圓齊發(fā)力

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 14 日 14:06 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，我國(guó)三家企業(yè)在12英寸SiC技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，其中山東力冠微電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“山東力冠”）在設(shè)備端取得關(guān)鍵進(jìn)展，而浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“浙江晶瑞SuperSiC”）與廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“南砂晶圓”）則在材料端實(shí)現(xiàn)重大突破，...  [詳內(nèi)文]

涉及功率器件領(lǐng)域，英飛凌與美的集團(tuán)深化合作！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 14 日 14:03 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 功率
5月14日消息，英飛凌科技與美的集團(tuán)近日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將深度整合各自?xún)?yōu)勢(shì)資源，在智能家電、新能源以及全球供應(yīng)等多維度加深合作。 source：英飛凌 長(zhǎng)期以來(lái)，英飛凌與美的集團(tuán)緊密合作，技術(shù)協(xié)同的深度與廣度持續(xù)升級(jí)，合作領(lǐng)域不斷拓展，從最初聚焦于家電核心模塊，逐步向智能...  [詳內(nèi)文]

三安光電、揚(yáng)杰科技等四家企業(yè)披露SiC新動(dòng)態(tài)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 13 日 16:11 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，揚(yáng)杰科技、三安光電、華太電子以及中恒微半導(dǎo)體四家企業(yè)分別發(fā)布其在關(guān)鍵技術(shù)和市場(chǎng)拓展方面的重要進(jìn)展。從前瞻布局人形機(jī)器人到深耕新能源汽車(chē)和賦能新一代通信技術(shù)，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)正以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 01、揚(yáng)杰科技：布局人形機(jī)器人與車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊雙線(xiàn)并進(jìn) 揚(yáng)杰科技于5...  [詳內(nèi)文]

安世半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅新動(dòng)態(tài)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 13 日 16:06 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
在新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速奔向“電動(dòng)化+智能化”的浪潮中，碳化硅（SiC）功率器件正不斷重塑產(chǎn)業(yè)格局。作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，碳化硅憑借耐高壓、耐高溫、低損耗等特性，成為電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)逆變器、充電樁等核心部件的“理想搭檔”。 隨著技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈成熟，車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅市場(chǎng)已從概念驗(yàn)證邁入...  [詳內(nèi)文]

10億元，揚(yáng)杰科技SiC車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 12 日 14:27 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
5月9日，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“揚(yáng)杰科技”）宣布其SiC車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目正式開(kāi)工。 source：揚(yáng)杰科技 該項(xiàng)目總投資10億元人民幣，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)框架式、塑封式IGBT模塊及SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，旨在通過(guò)技術(shù)突破實(shí)...  [詳內(nèi)文]

全球首個(gè)氮化鎵量子光源芯片發(fā)布

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 12 日 14:25 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 氮化鎵GaN
5月9日，電子科技大學(xué)教授、天府絳溪實(shí)驗(yàn)室量子互聯(lián)網(wǎng)前沿研究中心主任周強(qiáng)，正式發(fā)布了全球首個(gè)氮化鎵量子光源芯片。這一突破性成果標(biāo)志著中國(guó)在量子科技領(lǐng)域邁出了重要一步，為量子互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供了關(guān)鍵硬件支撐。 source：成都市發(fā)展改革委 據(jù)悉，氮化鎵量子光源芯片的實(shí)際尺寸僅有0...  [詳內(nèi)文]