文章分類： 企業(yè)

半導(dǎo)體材料企業(yè)江豐電子入局SiC

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 07 日 17:44 |
| 分類: 企業(yè)
12月6日，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱江豐電子）在投資者互動平臺表示，公司通過控股子公司從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售碳化硅（SiC）半導(dǎo)體外延晶片業(yè)務(wù)，目前相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)正在積極推進中，已具備一定的生產(chǎn)能力。 資料顯示，江豐電子創(chuàng)建于2005年，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超...  [詳內(nèi)文]

3家SiC襯底加工設(shè)備廠商有新動態(tài)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 06 日 17:47 |
| 分類: 企業(yè)
碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的代表之一，具有寬禁帶、高導(dǎo)熱率和高電子遷移率等特性，依托于自身優(yōu)良物理屬性，SiC功率半導(dǎo)體器件裝車表現(xiàn)優(yōu)異，廣受市場歡迎。 但其作為一種高硬度脆性材料，在襯底加工環(huán)節(jié)存在著不小的挑戰(zhàn)。隨著SiC在國內(nèi)引發(fā)熱潮，下游市場需求增長帶動相關(guān)設(shè)備出貨大...  [詳內(nèi)文]

6英寸量產(chǎn)，晶盛機電SiC襯底項目又有新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 06 日 17:46 |
| 分類: 企業(yè)
11月初傳出的晶盛機電碳化硅（SiC）襯底片項目正式簽約啟動相關(guān)消息的熱度還未完全消退，晶盛機電近日披露的新進展再次引發(fā)關(guān)注。 晶盛機電SiC襯底項目量產(chǎn) 12月5日，晶盛機電披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，今年11月，公司正式進入了6英寸SiC襯底項目的量產(chǎn)階段。而在11月初，晶盛機電曾表...  [詳內(nèi)文]

時代電氣6英寸SiC芯片升級項目預(yù)計年底完成

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 05 日 17:43 |
| 分類: 企業(yè)
12月4日，時代電氣在投資者互動平臺表示，公司碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項目，項目建成達(dá)產(chǎn)后，將現(xiàn)有平面柵SiC MOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿足溝槽柵SiC MOSFET芯片研發(fā)能力，將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線提升到6英寸，將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線10000片/...  [詳內(nèi)文]

國產(chǎn)SiC檢測設(shè)備公司蓋澤科技、優(yōu)睿譜有新動態(tài)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 04 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
隨著國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的勢頭越發(fā)旺盛，此前國產(chǎn)化率處于較低水平的半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域也借勢而起，相關(guān)企業(yè)融資、交付產(chǎn)品的消息隨之增多。 蓋澤科技完成新一輪數(shù)千萬級融資 近日，蓋澤精密科技（蘇州）有限公司（下文簡稱：“蓋澤科技”）完成了新一輪融資，該輪融資金額為數(shù)千萬元。本輪融資由蘇創(chuàng)投...  [詳內(nèi)文]

2400萬，SiC襯底公司卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體獲得投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 04 日 17:45 |
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近日，江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱“卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體”）獲得凱得粵豪2400萬元的財務(wù)投資。 據(jù)悉，卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體自成立以來一直專注于寬禁帶半導(dǎo)體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造，主營業(yè)務(wù)有寬禁帶半導(dǎo)體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅（SiC）晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等...  [詳內(nèi)文]

華辰芯光完成超億元A1輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 04 日 17:39 |
| 分類: 企業(yè)
近日，無錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱華辰芯光）完成超億元A1輪融資，本輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投，賽智伯樂、富春資本等機構(gòu)跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴建。 資料顯示，華辰芯光成立于2021年9月，公司核心業(yè)務(wù)聚焦光通信和激光雷達(dá)市場，從事高可靠半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計、外...  [詳內(nèi)文]

長城汽車，SiC兩大新動作

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 04 日 14:11 |
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芯動半導(dǎo)體與博世簽署長期訂單合作協(xié)議 昨日（12月1日），芯動半導(dǎo)體與博世汽車電子就SiC業(yè)務(wù)在上海簽署了長期訂單合作協(xié)議。長城汽車高級副總裁趙國慶、博世中國執(zhí)行副總裁徐大全共同見證本次戰(zhàn)略合作。芯動半導(dǎo)體董事長鄭立朋、總經(jīng)理姜佳佳、CTO洪濤，博世汽車電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級副總裁A...  [詳內(nèi)文]

德州儀器、利普思半導(dǎo)體推出GaN/SiC新品

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 01 日 18:20 |
| 分類: 企業(yè)
德州儀器發(fā)布低功耗氮化鎵?(GaN)?系列新品 當(dāng)?shù)貢r間11月30日，德州儀器?(TI)?發(fā)布低功耗氮化鎵?(GaN)?系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系統(tǒng)效率，同時縮小交流/直流消費類電力電子產(chǎn)品和工業(yè)系統(tǒng)的尺寸。 德州儀器的GaN場效應(yīng)晶體管?(FET)?全系列產(chǎn)品均集...  [詳內(nèi)文]

清華、上海交大與國產(chǎn)SiC公司展開合作

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 01 日 18:16 |
| 分類: 企業(yè)
利普思半導(dǎo)體與上海交大成立“SiC模塊應(yīng)用聯(lián)合實驗室” 11月30日，上海交通大學(xué)（電子信息與電氣工程學(xué)院電氣工程系）與無錫利普思半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱“利普思半導(dǎo)體”）合作簽約儀式在上海交通大學(xué)舉行，雙方合作聚焦聯(lián)手打造“SiC模塊應(yīng)用聯(lián)合實驗室”。 據(jù)悉，上海交通大學(xué)是利普...  [詳內(nèi)文]