文章分類: 企業(yè)

投資15億,吉盛微SiC項(xiàng)目在武漢啟動(dòng)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 11 日 17:40 |
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12月8日上午,吉盛微(武漢)新材料科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱吉盛微)武漢碳化硅(SiC)制造基地啟用儀式在武漢經(jīng)開區(qū)綜保區(qū)工業(yè)園舉行。 資料顯示,吉盛微成立于2023年3月,為盛吉盛(寧波)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱盛吉盛半導(dǎo)體)在武漢投資成立,公司主要從事半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體設(shè)備用...  [詳內(nèi)文]

蔚來手機(jī)采用納微GaN快充技術(shù)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 08 日 17:30 |
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12月7日,納微半導(dǎo)體宣布:近期新能源汽車領(lǐng)軍企業(yè)蔚來汽車發(fā)布的首款手機(jī)——NIO Phone,其隨機(jī)器標(biāo)配,最大充電功率達(dá)66W的GaN充電器采用了納微下一代搭載GaNSense?技術(shù)的GaNFast?GaN功率芯片。 source:納微半導(dǎo)體 據(jù)介紹,蔚來給該款手機(jī)配備了一...  [詳內(nèi)文]

晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C+輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 08 日 17:28 |
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近日,第三代半導(dǎo)體GaN外延領(lǐng)軍企業(yè)晶湛半導(dǎo)體宣布完成C+輪數(shù)億元融資,這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元融資以來的又一融資進(jìn)展。本輪增資由尚頎資本及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領(lǐng)投,匯譽(yù)投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機(jī)構(gòu)跟投,老股東安徽和壯...  [詳內(nèi)文]

廣州粵升、優(yōu)睿譜SiC相關(guān)設(shè)備完成出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 08 日 17:28 |
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隨著碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,相關(guān)設(shè)備廠商獲得了更多出貨機(jī)會(huì),近日,又有兩家SiC相關(guān)設(shè)備廠商成功完成了批量出貨。 廣州粵升液相法SiC單晶爐批量出貨 11月13日,廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱廣州粵升)多臺(tái)SiC設(shè)備產(chǎn)品批量出貨。據(jù)悉,其出貨產(chǎn)品-液相法SiC單晶爐...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體在深圳設(shè)立封測(cè)創(chuàng)新中心

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 07 日 18:15 |
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近日,意法封測(cè)創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷開幕。 圖片來源:意法半導(dǎo)體 據(jù)介紹,該封測(cè)創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝和測(cè)試技術(shù)相關(guān)的各種創(chuàng)新活動(dòng),致力于推出高水平、專業(yè)化、具有行業(yè)影響力的封測(cè)研發(fā)業(yè)務(wù),加速半導(dǎo)體新技術(shù)的落地,推動(dòng)半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)際的深度融...  [詳內(nèi)文]

宏微科技:SiC產(chǎn)品已逐步定型和小批量銷售

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 07 日 17:45 |
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12月5日,宏微科技在接受116家機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對(duì)公司目前碳化硅(SiC)業(yè)務(wù)的進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹。宏微科技稱,公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已經(jīng)逐步定型和小批量。 據(jù)宏微科技介紹,公司主要的SiC產(chǎn)品分兩類,一類是目前出貨量較大,主要用在光伏領(lǐng)域的混封產(chǎn)品;第二類是出貨量相...  [詳內(nèi)文]

半導(dǎo)體材料企業(yè)江豐電子入局SiC

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 07 日 17:44 |
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12月6日,寧波江豐電子材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱江豐電子)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司通過控股子公司從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售碳化硅(SiC)半導(dǎo)體外延晶片業(yè)務(wù),目前相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)正在積極推進(jìn)中,已具備一定的生產(chǎn)能力。 資料顯示,江豐電子創(chuàng)建于2005年,專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超...  [詳內(nèi)文]

3家SiC襯底加工設(shè)備廠商有新動(dòng)態(tài)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 06 日 17:47 |
| 分類: 企業(yè)
碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的代表之一,具有寬禁帶、高導(dǎo)熱率和高電子遷移率等特性,依托于自身優(yōu)良物理屬性,SiC功率半導(dǎo)體器件裝車表現(xiàn)優(yōu)異,廣受市場(chǎng)歡迎。 但其作為一種高硬度脆性材料,在襯底加工環(huán)節(jié)存在著不小的挑戰(zhàn)。隨著SiC在國(guó)內(nèi)引發(fā)熱潮,下游市場(chǎng)需求增長(zhǎng)帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備出貨大...  [詳內(nèi)文]

6英寸量產(chǎn),晶盛機(jī)電SiC襯底項(xiàng)目又有新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 06 日 17:46 |
| 分類: 企業(yè)
11月初傳出的晶盛機(jī)電碳化硅(SiC)襯底片項(xiàng)目正式簽約啟動(dòng)相關(guān)消息的熱度還未完全消退,晶盛機(jī)電近日披露的新進(jìn)展再次引發(fā)關(guān)注。 晶盛機(jī)電SiC襯底項(xiàng)目量產(chǎn) 12月5日,晶盛機(jī)電披露最新調(diào)研紀(jì)要稱,今年11月,公司正式進(jìn)入了6英寸SiC襯底項(xiàng)目的量產(chǎn)階段。而在11月初,晶盛機(jī)電曾表...  [詳內(nèi)文]

時(shí)代電氣6英寸SiC芯片升級(jí)項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底完成

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 05 日 17:43 |
| 分類: 企業(yè)
12月4日,時(shí)代電氣在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司碳化硅(SiC)芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目,項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,將現(xiàn)有平面柵SiC MOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿足溝槽柵SiC MOSFET芯片研發(fā)能力,將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線提升到6英寸,將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線10000片/...  [詳內(nèi)文]