隨著碳化硅產業(yè)8英寸轉型持續(xù)深入，各類進展令人目不暇接。近日，國內又有2個大項目披露了最新進度情況，總投資額超過了350億人民幣。
安意法半導體8英寸碳化硅項目預計2月底實現(xiàn)通線投產
近日據西永微電園官微消息，在西部（重慶）科學城微電園，安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目正在進行最后的設備安裝調試。隨著設備的調試完成，預計到2025年2月底，生產線將通線并開始投片生產，并將在三季度末實現(xiàn)大規(guī)模的批量生產。
soruce：西永微電園
據悉，這條8英寸碳化硅襯底和晶圓制造線，投產后將為新能源汽車、電力網、鐵路運輸?shù)阮I域提供基于碳化硅的產品。
安意法半導體8英寸碳化硅項目是三安光電和意法半導體在重慶合資建設的8英寸碳化硅芯片廠，該項目預計投資總額達32億美元（約233.6億人民幣），規(guī)劃年產8英寸碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片48萬片，預計將于2028年全面達產。
隨著安意法半導體項目建成投產，有助于滿足新能源汽車市場日益增長的碳化硅功率器件產品需求，三安光電也有望借助該項目進一步加強車用碳化硅細分領域布局。
士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目預計2026年一季度試生產
1月2日，據廈門日報消息，士蘭微旗下士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目又有新進展。目前該項目一期正在進行上部結構施工，預計將在2025年一季度封頂，四季度末初步通線，2026年一季度進行試生產。
據悉，該項目總投資120億元，總建筑面積23.45萬平方米，分兩期建設。其中，一期項目總投資70億元，達產后年產42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片。兩期全部建成投產后，將形成年產72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產能力。
碳化硅芯片目前已被廣泛應用在新能源汽車、光儲充、軌道交通以及智能電網等領域，其中，新能源汽車是當前碳化硅芯片最大規(guī)模的應用市場。士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目建成后，一方面有助于提升士蘭微碳化硅芯片制造能力，另一方面可以滿足國內新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有望向更多應用領域提供碳化硅芯片產品。
國內廠商加速進擊8英寸
當前，國內外碳化硅相關廠商正在將更多資源向8英寸細分領域傾斜，尤其是部分國際功率器件大廠，紛紛拿出了8英寸發(fā)展規(guī)劃。
其中，英飛凌位于馬來西亞居林的8英寸碳化硅功率半導體晶圓廠一期項目已啟動運營，預計2025年可實現(xiàn)規(guī)模量產；安森美位于韓國富川的碳化硅晶圓廠計劃于2025年完成相關技術驗證后過渡到8英寸生產；羅姆預計在2025年量產8英寸碳化硅晶圓；三菱電機位于日本熊本縣正在建設的8英寸碳化硅晶圓廠將于2025年11月開始運營。
不難看出，2025年以及2026年將是全球8英寸碳化硅芯片廠試產以及量產爬坡的關鍵年，而國內的安意法以及士蘭微8英寸碳化硅芯片項目等也將在同一時間段和全球多座8英寸碳化硅晶圓廠一起推動8英寸碳化硅時代的到來。
受國內外功率器件廠商8英寸碳化硅晶圓廠良好的發(fā)展形勢帶動，國內碳化硅相關企業(yè)似乎加快了進軍8英寸的腳步。在2024年末，在碳化硅材料、器件、設備等各個細分領域，國內企業(yè)紛紛傳出關于8英寸的喜訊。
在材料領域，金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗證；超芯星完成了新廠房的整體搬遷，接下來將開啟8英寸碳化硅單晶襯底的批量化生產。
在器件領域，安意法和士蘭微兩個投資額超百億的8英寸碳化硅芯片項目披露了投產時間表，將在未來與海外一眾8英寸碳化硅芯片廠同臺競技。
在設備領域，中導光電成功獲得國內功率半導體頭部客戶的8英寸碳化硅晶圓缺陷檢測設備訂單，進一步推動了8英寸碳化硅設備的國產化進程。
國內有著規(guī)模最大的碳化硅應用市場，產業(yè)鏈條也正在持續(xù)完善，疊加各類產投基金的支持，假以時日，國內碳化硅產業(yè)將完成從追趕到超越的轉變。（文：集邦化合物半導體Zac）
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