2月21日，派恩杰半導(dǎo)體（浙江）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“派恩杰半導(dǎo)體”）官宣連續(xù)完成A2輪、A3輪合計(jì)近5億元融資，主要投資方包含寧波通商基金、寧波勇誠(chéng)資管、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、南京創(chuàng)投等。
派恩杰半導(dǎo)體指出，此次融資資金將重點(diǎn)用于研發(fā)投入、供應(yīng)鏈建設(shè)及全球化市場(chǎng)布局等，著力提升派恩杰產(chǎn)品在性能、可靠性及成本控制等方面的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
公開(kāi)資料顯示，派恩杰半導(dǎo)體成立于2018年9月，是一家專注于第三代半導(dǎo)體功率器件件設(shè)計(jì)和解決方案的公司，也是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)JC-70會(huì)議的主要成員之一，參與制定寬禁帶半導(dǎo)體功率器件國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
其發(fā)布了100余款650V/1200V/1700VSiCSBD、SiCMOSFET、GaNHEMT功率器件，其中SiCMOSFET芯片已大規(guī)模導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)新能源整車廠和Tier1，其余產(chǎn)品廣泛用于大數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算與區(qū)塊鏈、5G通信基站、儲(chǔ)能/充電樁、微型光伏、城際高速鐵路和城際軌道交通、家用電器以及特高壓、航空航天、工業(yè)特種電源、UPS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。
近年來(lái)，派恩杰半導(dǎo)體在技術(shù)迭代方面取得了顯著進(jìn)展。該公司通過(guò)與代工廠的COT（CustomerOwnedTechnology）模式合作，構(gòu)建了覆蓋器件設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)管控的全鏈條技術(shù)體系。
目前，派恩杰已完成多個(gè)關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)創(chuàng)新，預(yù)計(jì)2025年第四季度將實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅芯片的量產(chǎn)。相比6英寸工藝，其8英寸技術(shù)可使單位芯片成本降低超過(guò)30%，同時(shí)減少晶圓翹曲和缺陷密度，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性價(jià)比。
此外，派恩杰還率先布局了新一代碳化硅封裝技術(shù)，兼容嵌入式PCB封裝方案，解決了傳統(tǒng)封裝中雜散電感高、散熱效率低等問(wèn)題，為新能源汽車和高頻高功率應(yīng)用場(chǎng)景提供了關(guān)鍵解決方案。
2025年開(kāi)年：多家碳化硅和氮化鎵企業(yè)獲融資
派恩杰半導(dǎo)體的融資成功并非個(gè)例，近年來(lái)，隨著新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)的快速發(fā)展，碳化硅和氮化鎵產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
綜合行業(yè)多方數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈有超50家企業(yè)獲得融資，其中多家企業(yè)完成了超5億元人民幣的單筆融資。例如，中車時(shí)代半導(dǎo)體在2024年3月和4月分別完成了6.3億元和43.28億元的戰(zhàn)略融資。
2025年開(kāi)年以來(lái)，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，就有5家第三代半導(dǎo)體企業(yè)完成融資。
成都氮矽科技
成都氮矽科技于2月18日宣布完成B+輪融資，融資金額達(dá)到千萬(wàn)級(jí)人民幣，由諾輝投資和上海矽米企業(yè)管理合伙企業(yè)參與。氮矽科技專注于研發(fā)與銷售全方位氮化鎵產(chǎn)品，先后推出“E-modeGaNHEMT、GaNDriver、GaNPIIP?（Powerintegratedinpackage）和PWMGaN”四大產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、鋰電池以及新能源汽車等領(lǐng)域，此次融資將用于強(qiáng)化其在氮化鎵半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加速技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展。
南京瑞為新材
2月17日，南京瑞為新材完成了新一輪股權(quán)融資，由君聯(lián)資本投資。資料顯示，瑞為新材成立于2021年，聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務(wù)器等應(yīng)用場(chǎng)景的散熱問(wèn)題，提供全面的熱管理方案。
浙江翠展微電子
浙江翠展微電子則于1月8日宣布完成數(shù)億元B+輪融資，由國(guó)科長(zhǎng)三角資本領(lǐng)投，同鑫資本與銀茂控股等機(jī)構(gòu)跟投。翠展微電子成立于2018年，專注于新型功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)與制造，產(chǎn)品涵蓋IGBT單管、IGBT模塊、SiC單管與SiC模塊等。
此次融資資金將主要用于IGBT與SiC模塊的產(chǎn)能擴(kuò)張和市場(chǎng)布局，公司計(jì)劃在2025年具備超過(guò)300萬(wàn)套IGBT模塊的交付能力，進(jìn)一步擴(kuò)大在新能源汽車供應(yīng)鏈以及工控、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
青禾晶元
青禾晶元也在今年1月完成最新一輪融資，融資規(guī)模超過(guò)4.5億元人民幣，主要投資方包括深創(chuàng)投新材料大基金和中國(guó)國(guó)際金融公司等。
據(jù)悉，青禾晶元是一家專注于先進(jìn)半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)及解決方案的企業(yè)，已率先投入運(yùn)營(yíng)國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體復(fù)合襯底生產(chǎn)線，成功推出多種6英寸和8英寸同質(zhì)、異質(zhì)復(fù)合SiC襯底材料，具備大規(guī)模量產(chǎn)能力。
該輪融資主要為其計(jì)劃在2027年申報(bào)上市提供了有力支持，未來(lái)公司還將加大在高新區(qū)的投資，建設(shè)鍵合設(shè)備二期擴(kuò)產(chǎn)線和大產(chǎn)能復(fù)合襯底材料生產(chǎn)線等項(xiàng)目。
廣東聚芯半導(dǎo)體
廣東聚芯半導(dǎo)體則在1月6日完成超億元的Pre-A輪融資，由華金資本領(lǐng)投，深擔(dān)創(chuàng)投等多家知名創(chuàng)投基金跟投。
聚芯半導(dǎo)體是一家面向第三代半導(dǎo)體以及先進(jìn)制程，集納米級(jí)氧化鈰顆粒及鈰基CMP拋光液自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的新材料公司。此次融資資金將用于推進(jìn)千噸級(jí)產(chǎn)線的智能化建設(shè)與優(yōu)化升級(jí)改造，加大研發(fā)投入，拓展市場(chǎng)版圖。
專注于為碳化硅產(chǎn)業(yè)及相關(guān)領(lǐng)域提供專業(yè)水處理系統(tǒng)解決方案的純水一號(hào)，也在近期獲得千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投。
獲得融資后，該公司表示將進(jìn)一步加大研發(fā)投入，深化與高校及科研機(jī)構(gòu)的合作，推動(dòng)水處理技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化及升級(jí)，加強(qiáng)與電子半導(dǎo)體、顯示屏等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的合作。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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