中國碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體制造商廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“天域半導(dǎo)體”)已于7月22日再次向香港聯(lián)合交易所提交上市申請。據(jù)悉,此前6月13日,天域半導(dǎo)體已獲港股上市備案通知書,允許發(fā)行不超過46,408,650股普通股,并于港交所上市。
圖片來源:天域半導(dǎo)體上市...  [詳內(nèi)文]
天域半導(dǎo)體再次遞交港股上市申請 |
作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 07 月 23 日 16:09 | 分類 企業(yè) |