Author Archives: huang, Mia

10億，江蘇新增一座6英寸功率晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:27 | 分類 功率
9月20日，昕感科技宣布，公司位于江蘇江陰的晶圓廠順利完成首批投片。這一重要里程碑標(biāo)志著昕感科技晶圓廠正式邁入全面運(yùn)營(yíng)的新階段。 source：昕感科技 集邦化合物半導(dǎo)體了解到，昕感科技6英寸功率半導(dǎo)體制造項(xiàng)目總計(jì)投資超10億元，一期建設(shè)6英寸廠房，總建筑面積超4.5萬(wàn)平，核心...  [詳內(nèi)文]

估值近30億，射頻濾波器企業(yè)武漢敏聲再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 射頻
在射頻濾波器領(lǐng)域，武漢敏聲新技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢敏聲”）再次成為資本市場(chǎng)的焦點(diǎn)。 據(jù)支點(diǎn)財(cái)經(jīng)官微消息，武漢敏聲近日宣布完成了新一輪的融資，投資方包括中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、駱駝基金等。盡管具體的融資金額尚未對(duì)外公布，但有消息透露，武漢敏聲的融資總額已經(jīng)接近10億...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅之爭(zhēng)，正燃
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 16:14 | 分類 功率
放眼全球，碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立的局面，受下游應(yīng)用需求推動(dòng)，碳化硅邁入加速發(fā)展期。目前來(lái)看，英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、天岳先進(jìn)、三安光電、羅姆等大廠持續(xù)布局碳化硅產(chǎn)能，穩(wěn)固其市場(chǎng)地位，同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的其他玩家也加入了碳化硅競(jìng)爭(zhēng)。在此之下，8英寸碳化硅成為各方攻略...  [詳內(nèi)文]

日本礙子官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 19 日 17:55 | 分類 企業(yè)
9月17日，日本礙子株式會(huì)（NGK，下文簡(jiǎn)稱日本礙子）在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國(guó)ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關(guān)研究成果。 公開(kāi)資料顯示，日本礙子成立于1919年5月5日，主要業(yè)務(wù)包括制造和銷售汽車尾氣凈化所需的...  [詳內(nèi)文]

120萬(wàn)套，長(zhǎng)城汽車“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 19 日 17:49 | 分類 企業(yè)
9月14日，水土保持網(wǎng)披露了長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)半導(dǎo)體”）水土保持設(shè)施驗(yàn)收鑒定書(shū)。文件顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體年產(chǎn)120萬(wàn)套第三代半導(dǎo)體功率模塊封測(cè)項(xiàng)目已于2024年5月完成建設(shè)，并在同月完成水土保持設(shè)施驗(yàn)收工作。 資料顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體無(wú)錫“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)...  [詳內(nèi)文]

嘉晶電子8英寸碳化硅外延片預(yù)計(jì)Q4送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 13 日 17:29 | 分類 企業(yè)
9月12日，據(jù)MoneyDJ報(bào)道，嘉晶電子今年上半年硅外延營(yíng)收年減12%，展望明年，公司認(rèn)為，硅外延明年需求將逐漸恢復(fù)。 在化合物半導(dǎo)體部分，因減碳趨勢(shì)，以及化合物半導(dǎo)體使用效率提升以及成本下降，未來(lái)需求會(huì)逐步上升，應(yīng)用市場(chǎng)包括在電動(dòng)車、AI、資料中心、機(jī)器人等，估化合物半導(dǎo)體的...  [詳內(nèi)文]

全球首款12英寸功率氮化鎵晶圓問(wèn)世
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 14:55 | 分類 企業(yè)
9月11日，英飛凌宣布，公司已成功開(kāi)發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。 source：英飛凌 英飛凌表示，公司是全球首家在現(xiàn)有可擴(kuò)展的大批量生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的公司。這一突破將極大地推動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。 英飛凌表示，12英寸晶圓與...  [詳內(nèi)文]

六大院士專家“劇透”：第三代半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)和機(jī)遇
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 10:31 | 分類 企業(yè)
第2屆第三代半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨先進(jìn)半導(dǎo)體展 “芯”材料 新領(lǐng)航 11月6-8日，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安） 主辦單位 中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì) DT新材料 聯(lián)合主辦 深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 支持單位 粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 橫琴粵澳深度合作區(qū)半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

5.5億，晶圓代工大廠世界先進(jìn)進(jìn)軍碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 11 日 15:43 | 分類 企業(yè)
9月10日，晶圓代工大廠世界先進(jìn)宣布，擬投資24.8億新臺(tái)幣（折合人民幣約5.5億元），以獲取漢磊科技公司（下文簡(jiǎn)稱“漢磊”）13%的股權(quán)。雙方將進(jìn)行策略合作，共同推動(dòng)8英寸碳化硅（SiC）晶圓技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。 source：漢磊 資料顯示，漢磊位于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園，專注...  [詳內(nèi)文]