Author Archives: huang, Mia

康佳進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體封測(cè)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 14:55 | 分類 企業(yè)
11月8日，據(jù)鹽城網(wǎng)消息，康佳芯云半導(dǎo)體科技(鹽城)有限公司（下文簡(jiǎn)稱“康佳芯云”）負(fù)責(zé)人在接受采訪時(shí)表示，公司正在推動(dòng)對(duì)第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，并增加投資以拓展產(chǎn)品線。 資料顯示，康佳芯云為康佳子公司，主攻存儲(chǔ)領(lǐng)域。旗下項(xiàng)目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬平方...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed、Coherent等4家碳化硅相關(guān)廠商公布最新業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 08 日 14:23 | 分類 企業(yè)
近日，Wolfspeed、Coherent、Axcelis和世界先進(jìn)4家廠商相繼公布了最新業(yè)績(jī)。其中，Coherent、Axcelis表現(xiàn)良好。 Wolfspeed：獲高額增資 Wolfspeed在2025財(cái)年第一季度，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約為1.95億美元（折合人民幣約13.96億元），...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露Q3業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分類 企業(yè)
今日，納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露了2024年第三季度營(yíng)收。 納微半導(dǎo)體：氮化鎵產(chǎn)品在多領(lǐng)域取得進(jìn)展 納微2024年第三季度總收入為2170萬美元（折合人民幣約1.55億元），相較2023年第三季度的2,200萬美元和2024年第二季度的2,050萬美元有所變化。 本季度的GAAP營(yíng)...  [詳內(nèi)文]

安世半導(dǎo)體與德國(guó)汽車零件供應(yīng)商達(dá)成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分類 企業(yè)
11月6日，安世半導(dǎo)體宣布與德國(guó)汽車供應(yīng)商KOSTAL（科世達(dá)）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在生產(chǎn)更符合汽車應(yīng)用嚴(yán)苛要求的寬禁帶(WBG)器件。 根據(jù)合作條款，安世半導(dǎo)體將開發(fā)、制造和供應(yīng)由KOSTAL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的寬禁帶功率電子器件。此次合作初期將專注于開發(fā)用于電動(dòng)汽車（EV）、車載...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)6英寸AlN單晶復(fù)合襯底和晶圓制造全流程突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:13 | 分類 企業(yè)
近日，松山湖材料實(shí)驗(yàn)室第三代半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)與西安電子科技大學(xué)郝躍院士課題組張進(jìn)成教授、李祥東教授團(tuán)隊(duì)，以及廣東致能科技有限公司聯(lián)合攻關(guān)，成功基于2~6英寸AlN單晶復(fù)合襯底制備了高性能GaNHEMTs晶圓。 得益于AlN單晶復(fù)合襯底的材料優(yōu)勢(shì) (位錯(cuò)密度居于2×108 cm-2數(shù)量級(jí)...  [詳內(nèi)文]

MACOM牽頭碳化硅基氮化鎵項(xiàng)目
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:11 | 分類 功率
11月4日，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)MACOM宣布，將引領(lǐng)一個(gè)碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目，主要針對(duì)于射頻（RF）和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 項(xiàng)目專注于開發(fā)氮化鎵基材料和單片微波集成電路（MMIC）的半導(dǎo)體制造工藝，以實(shí)現(xiàn)在高壓和毫米波（mmW）頻率下的高效運(yùn)行。 圖片來源：...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體、愛思強(qiáng)披露最新業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:42 | 分類 企業(yè)
近日，意法半導(dǎo)體、愛思強(qiáng)披露了2024年Q3業(yè)績(jī)。 意法半導(dǎo)體：加快碳化硅產(chǎn)能升級(jí) 意法半導(dǎo)體前三季實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收99.5億美元（折合人民幣約706.3億元），同比下降23.5%；毛利率39.9%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率13.1%，凈利潤(rùn)12.2億美元（折合人民幣約86.6億元）。 2024年第...  [詳內(nèi)文]

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)：碳化硅芯片代工沒有降價(jià)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:39 | 分類 企業(yè)
世界先進(jìn)董座方略宣布，未來公司在化合物半導(dǎo)體端不會(huì)缺席，旗下氮化鎵（GaN）今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而隨著碳化硅（SiC）襯底價(jià)格下降，應(yīng)用會(huì)更廣。 方略提到，世界先進(jìn)的氮化鎵業(yè)務(wù)已經(jīng)運(yùn)作了7~8年，今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在碳化硅方面，隨著襯底價(jià)格往下降，其應(yīng)用范圍有望進(jìn)一步擴(kuò)大。 值得一提的是，...  [詳內(nèi)文]

價(jià)值超30億，美國(guó)廠商Pallidus終止碳化硅項(xiàng)目
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 01 日 17:10 | 分類 企業(yè)
10月30日，據(jù)美國(guó)先驅(qū)報(bào)報(bào)道，紐約碳化硅材料廠商Pallidus終止了搬遷及新建工廠計(jì)劃。 據(jù)此前報(bào)道，2023年2月，Pallidus與約克郡達(dá)成協(xié)議，以經(jīng)濟(jì)激勵(lì)為交換條件搬遷至Rock Hill，工廠占地達(dá)30 萬平方英尺。 該公司此前計(jì)劃投資4.43億美元（折合人民幣約3...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢碳化硅基地將提前2個(gè)月量產(chǎn)通線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 31 日 17:14 | 分類 功率
10月30日，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)外介紹，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢碳化硅基地11月設(shè)備即將進(jìn)駐廠房，明年年初開始調(diào)試，預(yù)計(jì)2025年5月可以量產(chǎn)通線，隨后將開啟良率提升和產(chǎn)能爬坡。 source:光谷融媒體中心 據(jù)悉，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，項(xiàng)目總...  [詳內(nèi)文]