12月2日，浙江博藍特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍特”）與金華經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。博藍特擬在金華經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)年產(chǎn)15萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底及年產(chǎn)200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術(shù)的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的合作項目，總投資10億元。
官方消息顯示，博藍特成立于2012年，主要致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底及第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，目前已發(fā)展成為行業(yè)第二大生產(chǎn)規(guī)模企業(yè)。
LEDinside最新分析顯示，2019年全球LED襯底總需求量為3754.8萬片（折合四吋/年），其中，中國大陸地區(qū)的占比達到了75%。
未來幾年在Mini/Micro LED、新型顯示等市場的推動下，市場需求量將持續(xù)上升，預(yù)計2019-2023年復(fù)合增長率為13%。
此外，LEDinside綜合晶棒、平片和PSS的環(huán)節(jié)，從營業(yè)規(guī)模，研發(fā)能力，獲利能力，各別生產(chǎn)環(huán)節(jié)的綜合能力等，做出了綜合競爭力排名。全球十大LED襯底廠商中，博藍特排名第7。
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