聚飛擬6000萬元增資熹聯(lián)光芯,布局高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

作者 | 發(fā)布日期 2020 年 12 月 09 日 11:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)

昨(8)日晚間,聚飛光電發(fā)布公告宣布擬以自有資金6000萬元增資蘇州熹聯(lián)光芯微電子科技有限公司(以下簡稱“熹聯(lián)光芯”),助力其順利實(shí)施對Sicoya GmbH控股權(quán)的收購,加強(qiáng)與Sicoya的戰(zhàn)略合作,繼續(xù)布局高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

增資熹聯(lián)光芯,拓展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

公告顯示,聚飛與熹聯(lián)光芯于12月8日簽訂了《增資協(xié)議》,擬通過增資6000萬元來取得熹聯(lián)光芯6.2630%的股權(quán)。

熹聯(lián)光芯的主營業(yè)務(wù)主要涉及集成電路芯片、光通訊設(shè)備和電子元器件等。Sicoya GmbH位于德國柏林,主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、制造和銷售硅光子芯片、光電子芯片及光電子器件。

2018年12月,聚飛的全資子公司聚飛香港向Sicoya GmbH投資了100萬歐元。截止本公告日,聚飛香港持有Sicoya GmbH 2.30%的股權(quán)。收購?fù)瓿珊?,聚飛香港原直接投資將暫時保留。

聚飛表示,本次投資熹聯(lián)光芯旨在協(xié)助其完成對德國SicoyaGmbH控股權(quán)的收購,加強(qiáng)與Sicoya公司的戰(zhàn)略合作,有利于公司加強(qiáng)與業(yè)界技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)的合作,為聚飛繼續(xù)拓展高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。

光器件業(yè)務(wù)增長快速,戰(zhàn)略布局腳步加快

據(jù)了解,聚飛光電除了深耕照明LED和背光LED封裝領(lǐng)域以外,近年來還積極拓展Mini/Micro? LED、車用LED及高端照明等新興業(yè)務(wù),同時向半導(dǎo)體封裝(分立器件)等產(chǎn)業(yè)拓展,積極培育新的利潤增長點(diǎn)。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,聚飛主要采用外延并購的方式進(jìn)行拓展,聚焦功率器件和光器件等業(yè)務(wù)。據(jù)透露,聚飛在分布實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的布局,目前光器件封裝占比較大。

2020年上半年,隨著5G基站的快速建設(shè),聚飛的光器件業(yè)務(wù)迅速增長,現(xiàn)階段,該公司正積極實(shí)施下一步的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

本次投資半導(dǎo)體器件相關(guān)公司符合聚飛當(dāng)前的發(fā)展戰(zhàn)略,表明其在半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的布局將進(jìn)一步延伸,有助于其把握5G時代和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展期的商機(jī)。(文:LEDinside Janice)

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