IPO是企業(yè)獲得融資、提升品牌知名度的重要手段之一。據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2024以來，共有17家化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO披露了最新進(jìn)展。
2024年以來披露IPO動(dòng)態(tài)的廠商不算少，但直到2025年1月初，只有英諾賽科和黃山谷捷2家企業(yè)完成了最終的上市。其中，英諾賽科是全球首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓的企業(yè)，而黃山谷捷是車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板行業(yè)的頭部企業(yè)。
分行業(yè)來看，英諾賽科是披露IPO進(jìn)展中的少數(shù)氮化鎵企業(yè)之一，而其他大部分廠商都和碳化硅直接相關(guān)。這主要系氮化鎵產(chǎn)業(yè)目前市場(chǎng)規(guī)模較小，國(guó)內(nèi)有能力沖刺IPO的廠商并不多，碳化硅產(chǎn)業(yè)體量更大，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)眾多，已有一部分廠商具備了登錄資本市場(chǎng)的實(shí)力。
分產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)來看，英諾賽科是僅有的IDM模式玩家，其他廠商分布在材料、器件、設(shè)備等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。其中，材料領(lǐng)域企業(yè)涵蓋了瀚天天成、博雅新材、鑫華半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)等。在器件領(lǐng)域，披露IPO進(jìn)展的廠商較少，僅有芯長(zhǎng)征、瑞能半導(dǎo)體、華太電子、英諾賽科等企業(yè)。
在設(shè)備領(lǐng)域，披露IPO進(jìn)展的廠商相對(duì)較多，包括納設(shè)智能、邑文科技、芯三代、萊普科技、高裕電子、志橙股份、頂立科技等。這從側(cè)面反映了在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢(shì)下，設(shè)備領(lǐng)域似乎更加受益。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)8英寸轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)碳化硅設(shè)備廠商紛紛積極布局8英寸設(shè)備，商業(yè)化正在加速推進(jìn)當(dāng)中，這些設(shè)備企業(yè)有望成為第三代半導(dǎo)體下一波IPO的主力軍。
化合物半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO的背后
2024年，化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商密集啟動(dòng)IPO，或與產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展有關(guān)。
碳化硅已在新能源汽車市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模普及應(yīng)用，并向光儲(chǔ)充、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域加速滲透；氮化鎵在消費(fèi)電子市場(chǎng)已被大規(guī)模采用，并正在向汽車電子、AI數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人等場(chǎng)景拓展應(yīng)用。市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，促使化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商急于通過IPO籌集資金，進(jìn)而更好地開拓市場(chǎng)、把握機(jī)遇。
化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，讓不少投資機(jī)構(gòu)和投資者對(duì)產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，將相關(guān)廠商視為有價(jià)值的投資標(biāo)的。在此背景下，化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)有望獲得較高的估值，有利于獲得融資。通過上市融資，企業(yè)能夠進(jìn)一步完善業(yè)務(wù)布局。
近年來，國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在材料、器件、設(shè)備等方面取得了顯著進(jìn)展，部分廠商實(shí)現(xiàn)了從追趕到領(lǐng)先的跨越，這些企業(yè)已經(jīng)具備了登錄資本市場(chǎng)的基礎(chǔ)。而通過上市融資，企業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面的彈藥將更加充足，有利于進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。
當(dāng)前，中國(guó)正在加速推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化，也包括化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。歐美和日韓企業(yè)在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商正在奮起直追，各大企業(yè)通過IPO上市有助于壯大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力，進(jìn)而推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。
國(guó)內(nèi)企業(yè)沖刺港交所
縱觀這17家申請(qǐng)IPO的企業(yè)，有13家企業(yè)沖刺A股上市，其中，天岳先進(jìn)（已于2022年在A股上市）、天域半導(dǎo)體、英諾賽科三家企業(yè)的上市目的地為港交所（H股），這3家企業(yè)另辟蹊徑選擇發(fā)力港交所。
國(guó)內(nèi)三家化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)為何紛紛選擇赴港上市？
2024年，“嚴(yán)監(jiān)管”是國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)熱點(diǎn)話題之一。新“國(guó)九條”提出嚴(yán)把發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)，相關(guān)配套制度已陸續(xù)推出。其中，在IPO新規(guī)方面，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高，科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)也進(jìn)一步完善，IPO政策進(jìn)一步收緊，意味著企業(yè)上市的難度加大。
天岳先進(jìn)早已實(shí)現(xiàn)A股上市，其選擇港股上市能夠吸引部分國(guó)際投資者，從而在一定程度上增強(qiáng)企業(yè)的全球影響力；同時(shí)，A+H上市模式增加了企業(yè)融資渠道，公司可以在A股和港股兩個(gè)市場(chǎng)同時(shí)融資，更好地滿足研發(fā)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展的資金需求。
對(duì)于天域半導(dǎo)體、英諾賽科而言，A股IPO上市收緊并且IPO進(jìn)程時(shí)間漫長(zhǎng)，不確定性高，而這兩家廠商估值已經(jīng)較高并且國(guó)內(nèi)融資市場(chǎng)環(huán)境低迷，選擇港股上市難度相對(duì)較小，同時(shí)可以為后續(xù)業(yè)績(jī)改善后回歸A股提供助力。
隨著監(jiān)管部門對(duì)A股IPO全鏈條從嚴(yán)監(jiān)管，選擇門檻相對(duì)較低的港股或許為企業(yè)上市提供了一個(gè)新的選擇。
結(jié)語(yǔ)
未來幾年受終端應(yīng)用需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，全球碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)上行的趨勢(shì)是明朗的，TrendForce集邦咨詢研究報(bào)告顯示，碳化硅/氮化鎵功率器件市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但在增長(zhǎng)的同時(shí)也將伴隨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各大廠商通過完成IPO上市，都將在融資、提升品牌影響力等方面獲得一定利好，最終轉(zhuǎn)化為改善業(yè)績(jī)的動(dòng)力。
在部分化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商A股IPO終止的情況下，部分企業(yè)赴港上市成功的利好消息有助于提振其他廠商IPO的信心，未來或?qū)⒂懈嗵蓟?氮化鎵相關(guān)廠商進(jìn)軍港股，推動(dòng)企業(yè)及行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。
A股嚴(yán)把IPO入口關(guān)，是為從源頭上提高上市公司質(zhì)量，推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展。值得一提的是，4月19日晚間，證監(jiān)會(huì)還發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》。該文件從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等多方面為科技型企業(yè)提供精準(zhǔn)支持。
盡管新“國(guó)九條”收緊了IPO政策，準(zhǔn)入門檻提高了，但企業(yè)上市的價(jià)值也更高了。2024年下半年，仍然有不少化合物半導(dǎo)體廠商啟動(dòng)A股IPO，表明部分企業(yè)對(duì)A股的熱情仍然較高。2025年的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IPO進(jìn)展幾何，讓我們拭目以待。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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