華天科技5月25日晚間公告稱，公司與韶實集團簽署《股東出資協(xié)議》，雙方擬合計認繳出資9.7億元，在廣東省韶關(guān)市設(shè)立廣東韶華科技有限公司（暫定名，最終以工商登記機關(guān)核準的為準）。
主營集成電路封裝測試及顯示器件等
根據(jù)華天科技公告內(nèi)容，廣東韶華科技有限公司經(jīng)營范圍包括：集成電路封裝、檢驗檢測、銷售；顯示器件和顯示模組的研發(fā)、制造、銷售；貨物或技術(shù)進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進出口除外）。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)悉，廣東韶華科技有限公司注冊資本9.7億元。
其中，華天科技認繳出資5.82億元，占擬設(shè)立公司注冊資本的60%，其中以現(xiàn)金和設(shè)備出資2.91億元，占注冊資本的30%；以知識產(chǎn)權(quán)等經(jīng)評估作價出資2.91億元，占注冊資本的30%。
韶實集團認繳出資3.88億元，占擬設(shè)立公司注冊資本的40%，主要以工業(yè)用地、廠房和生產(chǎn)、生活配套設(shè)施等經(jīng)評估作價出資，不足部分以現(xiàn)金補齊。
完善珠三角產(chǎn)業(yè)布局的重要舉措
值得注意的是，2021年1月20日，華天科技還發(fā)布了非公開發(fā)行A股股票預案，擬定增51億元用于擴大產(chǎn)能。
目前，華天科技在全國及海外有多條產(chǎn)線：
天水基地以引線框架類產(chǎn)品為主；
西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主；
昆山為封裝晶圓級產(chǎn)品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等；
Unisem封裝產(chǎn)品包括引線框架類、基板類以及晶圓級產(chǎn)品，主要以射頻類產(chǎn)品為主；
南京基地規(guī)劃存儲器、MEMS等，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列。2020年7月南京一期正式投產(chǎn)，目前正在進行二期建設(shè)。
本次對外投資，在廣東省韶關(guān)市設(shè)立子公司，有利于華天科技持續(xù)做大、做強主業(yè)，并完善公司在珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)布局。華天科技指出，廣東韶華科技有限公司的設(shè)立能夠進一步擴大公司主營業(yè)務的規(guī)模，進一步提升公司的整體競爭能力和盈利能力，實現(xiàn)公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。（LEDinside Lynn整理）
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