最新文章

第三代半導體企業(yè)派恩杰、晟光硅研獲融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 29 日 10:04 | 分類 碳化硅SiC
近日，又兩家第三代半導體企業(yè)獲融資。碳化硅功率器件企業(yè)派恩杰完成數億元A輪融資；晟光硅研完成數千萬元Pre-A輪融資。 Source：拍信網 1、派恩杰完成數億元融資 近日，碳化硅功率器件派恩杰半導體在1月19日正式完成數億元A輪融資，不僅如此，在壬寅年，僅車規(guī)級功率MOS芯片...  [詳內文]

越來越熱的毫米波雷達
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 28 日 10:52 | 分類 碳化硅SiC
毫米波雷達是一種使用天線發(fā)射波長1-10mm、頻率24-300GHz 的毫米波（Millimeter Wave，MMW）作為放射波的雷達傳感器。毫米波雷達根據接收和發(fā)射毫米波的時間差，結合毫米波傳播速度、載體速度及監(jiān)測目標速度，可以獲得汽車與其他物體相對距離、相對速度、角度及運動...  [詳內文]

國產射頻，格局初定
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 28 日 10:45 | 分類 碳化硅SiC
2023年是國產射頻前端芯片格局初定的一年，各個細分賽道都將迎來上市公司。 老虎金錢豹，各走各的道。國產射頻前端的各個細分賽道，都會有自己的標桿企業(yè)，自己的龍頭企業(yè)，自己的企業(yè)陣營。這種格局，將維持至少十年之久，原因在于術業(yè)有專攻，在于寧為雞頭不為鳳尾，在于中國射頻公司的負責人需...  [詳內文]

多重應用齊發(fā)，氮化鎵功率半導體迎向成長轉折點
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 28 日 10:43 | 分類 氮化鎵GaN
氮化鎵功率半導體領導者GaN Systems從地緣政治下全球半導體產業(yè)鏈動態(tài)、能源轉換效率革新等面向，展望2023年全球功率半導體產業(yè)發(fā)展態(tài)勢。電汽化 (Electrification) 、數字化 (Digitalization)及凈零永續(xù) (Sustainability) 三大...  [詳內文]

2022年度中國半導體十大研究進展
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 20 日 11:14 | 分類 氮化鎵GaN
1.拓撲腔面發(fā)射激光器 中科院物理研究所陸凌團隊將原創(chuàng)的拓撲光腔應用于半導體激光芯片，研制出拓撲腔面發(fā)射激光器[topological-cavity surface-emitting laser (TCSEL)]，得到了遠超主流商用產品的單模功率和光束質量。TCSEL的發(fā)明有望...  [詳內文]

氧化鎵：10年后將直接與碳化硅競爭
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 19 日 14:09 | 分類 氮化鎵GaN
以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料，憑借耐高溫、抗高壓、開關速度快、效率高、節(jié)能、壽命長等特點，近年來被國內外相關企業(yè)持續(xù)關注和布局，相信這股熱潮將會一路延續(xù)到2023年。 然而，在寬禁帶半導體材料發(fā)展勢如破竹的同時，學術界和科研界不約而同地展望下一代半...  [詳內文]

超476億！2022年國內新立項/簽約SiC項目匯總
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 18 日 13:48 | 分類 碳化硅SiC
2022年，碳化硅賽道好不熱鬧。 國際上，Wolfspeed啟動了全球首個8英寸SiC晶圓廠；II-VI正式更名為Coherent，其1200V SiC MOSFET產品獲得車規(guī)認證；ASM完成了對LPE的收購，入局SiC外延設備；意法半導體和Soitec宣布就SiC晶圓制造技術...  [詳內文]

美國國家儀器NI考慮出售
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 17 日 17:06 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
據外媒報道，美國國家儀器有限公司NI（National Instruments Corp.）正在考慮出售。 圖片來源：拍信網正版圖庫 根據1月13日的聲明顯示，NI已經請專家對一系列方案進行評估，也包含了解潛在收購方及其他交易伙伴的興趣，其中，部分人已經接洽了NI。 除此之外，...  [詳內文]

遼陽澤華電子碳化硅封裝項目獲省級專項資金支持
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 17 日 9:38 | 分類 碳化硅SiC
近日，澤華電子第三代半導體封測項目經省發(fā)展改革委組織行業(yè)專家評市后列為遼寧省級重點項目，并獲得省級專項資金的有力支持。 據悉，澤華電子是東北地區(qū)民營企業(yè)中最大的以半導體元器件設計研發(fā)、封裝測試為主導的電子科技類企業(yè)，具備年產15億支晶體管及集成電路的能力，主營產品為IC集成電路及...  [詳內文]

產能計劃提升5倍！SiC材料廠Resonac擴大供貨英飛凌
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 17:22 | 分類 碳化硅SiC
日前，英飛凌宣布擴大與Resonac Corporation（前身是昭和電工）的合作，在2021年建立合作關系的基礎上，雙方簽訂了新的SiC材料多年供貨合同，進一步深化長期合作關系。 根據新協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供生產SiC半導體元器件的SiC材料，包括6英寸和8英寸外...  [詳內文]