8月20日，三菱電機(jī)宣布，公司已開發(fā)出一種用于下一代光纖通信的光收發(fā)器接收器芯片，計(jì)劃于10月1日開始提供樣品，并于2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
該接收器芯片的傳輸速度可達(dá)200Gbps，可應(yīng)對(duì)生成人工智能（AI）廣泛應(yīng)用下不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。
新開發(fā)的“800Gbps/1.6Tbps光纖通信用200Gbps pin-PD芯片”結(jié)合了背面入射光的結(jié)構(gòu)與以凸透鏡形式積聚光的結(jié)構(gòu)相結(jié)合，縮小了光電轉(zhuǎn)換區(qū)域。
source：三菱電機(jī)
與目前主流的100Gbps產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品傳輸能力提高了2倍，可實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)行。假設(shè)在光收發(fā)器內(nèi)安裝4個(gè)新型芯片可以實(shí)現(xiàn)800Gbps的傳輸速度，安裝8個(gè)則可達(dá)1.6Tbps的傳輸速度。
據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心內(nèi)的光通信正在從傳統(tǒng)的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps過渡。三菱也從4月份開始批量生產(chǎn)200Gbps的發(fā)送芯片，應(yīng)用于生成AI用計(jì)算設(shè)備的數(shù)據(jù)處理路徑交換開關(guān)的光收發(fā)器，但市場(chǎng)上符合接收芯片性能要求的產(chǎn)品還很少。
三菱電機(jī)表示：”公司利用多年的業(yè)績(jī)和在光器件設(shè)計(jì)及制造方面積累的專業(yè)知識(shí)，首次實(shí)現(xiàn)了可高速運(yùn)行的接收用光器件的光電二極管（PD）產(chǎn)品化。”
另值得注意的是，在美國(guó)主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心行業(yè)，業(yè)界預(yù)計(jì)在未來30年左右將考慮引入更高速的光通信。三菱電機(jī)也考慮到這一點(diǎn)，正在致力于開發(fā)用于光收發(fā)器的400Gbps發(fā)送接收芯片。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。