根據(jù)企查查顯示，浙江晶進集成電路有限公司于近日成立，該公司法定代表人為潘運濱，注冊資本1.5億元，經(jīng)營范圍包含：集成電路制造、半導體分立器件制造、電子元器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、電子產(chǎn)品銷售等。
企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）全資持股，后者控股股東為吉利邁捷投資有限公司。據(jù)悉，晶能微電子是吉利旗下功率半導體公司，專注于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新。
2022年12月，晶能微電子宣布完成Pre-A輪融資。今年6月，晶能微電子宣布完成第二輪融資。
在不到12個月的時間里，完成兩輪融資，從這可以看出吉利對于搶占SiC功率器件市場是有多么迫切。
車企里面如此急切的不止吉利一個，越來越多的車企通過自研、合作、投資等方式進駐功率半導體市場。
市場的呼喚
對于電車來說，隨著各國對于新能源政策的推行，現(xiàn)在電車市場仍然處在一個上升時期。
既然電車的需求不少，有關(guān)電車的DC-DC模塊、電機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件需求自然跟著增加，半導體功率器件作為電子裝置的核心元器件，需求量直線飆升。
功率半導體在電車上的使用比重遠超傳統(tǒng)的油車，此外，以SiC和IGBT為代表的功率器件在電車上的價值比重也高于油車。新能源汽車的單車功率半導體價值量達458.7美元，約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。而量價齊升帶動，汽車領(lǐng)域功率半導體市場份額逐年提高，金額約為160億美元。
在純電動車中，價值占比前三的分別是，功率半導體（55%）、MCU芯片（11%）、傳感芯片（7%）。
迎著電動化的趨勢，車規(guī)級功率半導體的地位越發(fā)重要，車企將權(quán)重逐漸移向功率半導體的領(lǐng)域，自然是無可厚非。
假如，這些功率半導體元器件供應充足，或許車企們的行動會放緩。但現(xiàn)實是，過去幾年車規(guī)級功率半導體一直處于短缺緊張的局面中，盡管目前大部分的汽車芯片供應都已經(jīng)逐漸恢復正常,但諸如SiC等功率芯片需求依然處于供不應求狀態(tài)。
上述的電車市場火熱外加車功率半導體供應緊張局面，這兩者結(jié)合迫使車企們踏足功率半導體領(lǐng)域。
車企涉足功率半導體領(lǐng)域，一是可以提高自己品牌的競爭力。SiC功率元器件應用在電車上，通過其優(yōu)良的物理特性，可以提升電車的驅(qū)動效率、縮短電車的充電時間、增加電車的續(xù)航里程，這些性能的提升可以讓自己旗下的整車產(chǎn)品競爭優(yōu)勢凸顯。
二是將技術(shù)掌控在自己手中。目前，全球功率半導體供應商前十名全是海外企業(yè)，功率半導體技術(shù)都掌握在這些歐美日企業(yè)的手中，國內(nèi)功率半導體元器件不得不依賴進口，這對國內(nèi)車企在全球市場的競爭是不利的。加強企業(yè)的自助研發(fā)能力和技術(shù)儲備，打破技術(shù)壁壘，將技術(shù)掌握在自己手中，在產(chǎn)業(yè)鏈中將獲得更多的話語權(quán)，減少對外界依賴，這是國內(nèi)車企未來發(fā)展趨勢。
三是可以獲得安全穩(wěn)定的供應鏈。在前幾年芯片短缺，交貨長達幾十周，有些車企的產(chǎn)品被迫減產(chǎn)或者停產(chǎn)。如今，英飛凌、安森美、意法的MOSFET、IGBT等功率半導體器件交貨周期長達50周。未來，SiC功率元器件的短缺局面或?qū)⒗^續(xù)持續(xù)一段時間。面對這樣不穩(wěn)定的供貨關(guān)系，車企理所當然地想要自己下場來建立一個穩(wěn)定的供應鏈，保證自己在面對市場波動時將損失降到最低。
道路的選擇
目前，車企想要涉足往以SiC和IGBT為代表的功率半導體領(lǐng)域，基本上是通過自研、合作和戰(zhàn)略投資這三種方來實現(xiàn)的。
首先從自研上看，因為自研周期長、研發(fā)成本高、投入持續(xù)長，并且回報率沒有保證，選擇該方式的車企比較少。
國內(nèi)自研車企，除了我們熟知的比亞迪以外，還有前文提及的吉利有自研的動作，其孵化了功率半導體子公司——晶能微電子。今年3月份晶能微電子自主設計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片，并應用在多款車型上面?，F(xiàn)在吉利為了拓寬在SiC功率元器件領(lǐng)域的發(fā)展，又注資成立了全新的集成電路子公司。
其次合作，該模式相對于自研來說其承擔的投資風險較小，車企可以通過自身的需求來定制產(chǎn)品，而功率半導體企業(yè)負責設計開發(fā)。
比如，上汽與英飛凌,東風公司與株洲中車時代,理想汽車與三安半導體,長城與同光半導體等,皆通過戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署,力推自身實現(xiàn)車規(guī)級IGBT、SiC MOSFET等相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。
通過有限的付出，雙方合作獲取最大的利益，車企與功率半導體合作得方式逐漸成為主流。
關(guān)于投資方面，在這一領(lǐng)域已經(jīng)是十分常見的事情了。目前市面上的車企幾乎全都投資過功率半導體公司，此舉不是為了拓寬投資板塊就是為了培養(yǎng)潛在的供應商。
最近就有東風入股長飛先進半導體、北汽入股芯聚能半導體等投資消息。
結(jié)語
根據(jù)TrendForce集邦咨詢評估，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。
source:TrendForce集邦咨詢
想要在新能源賽道大展身手，功率半導體是繞不過去的存在，以SiC和IGBT為代表的功率半導體器件市場還遠未到飽和狀態(tài)，基于中國是全球最大功率半導體消費市場,未來一定還會有越來越多的車企奮不顧身地往功率半導體領(lǐng)域里面沖。（文：集邦化合物半導體Morty）
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