9月19日,中瓷電子在互動(dòng)平臺(tái)表示,子公司北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司(下文簡(jiǎn)稱“國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾”)第三代半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線已基本建成,目前產(chǎn)線場(chǎng)地及主要設(shè)備已基本具備月產(chǎn)2000片SiC晶圓的能力,產(chǎn)能正在逐步達(dá)產(chǎn)中。
國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾主要從事氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設(shè)計(jì)、測(cè) 試、銷...  [詳內(nèi)文]
SiC和GaN雙管齊下,中瓷電子在化合物半導(dǎo)體賽道開始發(fā)力 |
作者 huang, Mia | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 21 日 14:57 | | 分類: 功率 |