由于SiC硬度大和易脆裂等特性,晶錠切割成為制約SiC器件制造核心瓶頸。近期,日本Dry Chemicals開發(fā)了一種新的工藝,能夠?qū)iC晶圓的制造成本降低20~30%。
該技術(shù)的核心是在晶錠上進(jìn)行開槽,這樣可以使得晶圓切片的時(shí)候更加平整,從而減少晶圓表面的研磨、拋光等后處理所...  [詳內(nèi)文]
日本開發(fā)這項(xiàng)新技術(shù),可將SiC晶圓制造成本降低30% |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 09 月 08 日 16:26
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關(guān)鍵字:
碳化硅
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