12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。
官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團(tuán)隊(duì)依托納米金屬燒結(jié)... [詳內(nèi)文]
碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率 |