相關資訊:第三代半導體封測

康佳進軍第三代半導體封測

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 14:55 | 分類 企業(yè)
11月8日,據鹽城網消息,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司(下文簡稱“康佳芯云”)負責人在接受采訪時表示,公司正在推動對第三代半導體相關產品的研發(fā),并增加投資以拓展產品線。 資料顯示,康佳芯云為康佳子公司,主攻存儲領域。旗下項目總投資20億元,占地100畝,總建筑面積10萬平方...  [詳內文]

LED封裝龍頭億光切入第三代半導體封測賽道

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 13 日 17:25 | 分類 光電
LED廠億光周三召開股東會,由董事長葉寅夫主持,億光致力于從中階光耦向高階發(fā)展,更跨足第三代半導體封裝測試新市場,億光董座認為,有看到旺季恢復跡象,但尚未達強勢盛況,億光第一季財報優(yōu)于預期,今年可望逐季成長,營收今年力拚雙位數(shù)成長持續(xù)努力中,毛利率受惠高階產品而進一步成長,年度E...  [詳內文]