Tag Archives: 芯三代

碳化硅設(shè)備廠商悶聲發(fā)大財(cái)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
IPO數(shù)量多寡,在一定程度上顯示了產(chǎn)業(yè)熱度高低。2024年上半年以來(lái),不時(shí)有碳化硅相關(guān)廠商IPO傳出新進(jìn)展,彰顯了當(dāng)前碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì),今年上半年共有納設(shè)智能、邑文科技、芯長(zhǎng)征、芯三代、萊普科技、拉普拉斯、頂立科技等9家碳化硅相關(guān)廠商IPO...  [詳內(nèi)文]

SiC外延設(shè)備廠商芯三代擬A股IPO

作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分類 企業(yè)
2月18日,證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于芯三代半導(dǎo)體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱報(bào)告)。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 報(bào)告顯示,2024年1月30日,海通證券與芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯三代)簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]