IPO數(shù)量多寡，在一定程度上顯示了產(chǎn)業(yè)熱度高低。2024年上半年以來，不時有碳化硅相關廠商IPO傳出新進展，彰顯了當前碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。
據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，今年上半年共有納設智能、邑文科技、芯長征、芯三代、萊普科技、拉普拉斯、頂立科技等9家碳化硅相關廠商IPO傳出最新動態(tài)，其中大部分動態(tài)都是企業(yè)開啟上市輔導，正式開始沖刺IPO。
碳化硅設備廠商占據(jù)IPO舞臺C位
據(jù)集邦化合物半導體觀察，上述9家廠商當中，有6家均為碳化硅設備相關廠商，在一定程度上顯示了碳化硅設備在碳化硅產(chǎn)業(yè)各細分領域中發(fā)展情況相對較好。
這6家碳化硅設備廠商當中，納設智能于2022年2月生產(chǎn)的CVD外延設備據(jù)稱是國內(nèi)首臺完全自主創(chuàng)新的碳化硅外延設備，有望加速該類設備國產(chǎn)替代進程。在此基礎上，納設智能進一步研制出更大尺寸具有更多創(chuàng)新技術的8英寸碳化硅外延設備，順應了碳化硅產(chǎn)業(yè)由6英寸向8英寸轉型趨勢，在技術上具有前瞻性。
芯三代與納設智能同為碳化硅外延設備廠商，芯三代研發(fā)的碳化硅CVD設備在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有一定優(yōu)勢。
邑文科技主營業(yè)務為半導體前道工藝設備研發(fā)、制造。目前，邑文科技設備已導入泰科天潤、三安光電、積塔半導體、比亞迪半導體等國內(nèi)碳化硅知名企業(yè)。
萊普科技在晶圓制造領域推出了碳化硅晶圓激光退火設備；拉普拉斯則推出了碳化硅基半導體器件用超高溫氧化爐和碳化硅基半導體器件用超高溫退火爐，其中，碳化硅基半導體器件用超高溫退火爐用于碳化硅的高溫退火活化工藝，可以消除晶格缺陷，有效提高器件的可靠性和成品率；頂立科技主要產(chǎn)品則是碳及碳化硅復合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、霧化制粉裝備等。
從碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)流程來看，碳化硅粉末需要經(jīng)過長晶形成晶碇，再經(jīng)過切片、打磨和拋光等一系列步驟方可制成碳化硅襯底；襯底通過外延生長形成外延片；外延片再經(jīng)過光刻、刻蝕、離子注入、沉積等工序制造成器件，整個流程涉及到豐富多樣的設備。
上述6家廠商盡管主營設備類別不盡相同，但都有一定的技術優(yōu)勢，在碳化硅產(chǎn)品相應生產(chǎn)環(huán)節(jié)扮演了關鍵角色。得益于此，相關企業(yè)獲得了包括投資者在內(nèi)的市場各方大力支持。
從融資情況來看，納設智能、邑文科技、芯長征、芯三代等設備廠商都在近幾年連續(xù)完成了多輪融資。一方面，融資多意味著企業(yè)處于良性發(fā)展態(tài)勢；另一方面，融資資金有助于廠商進一步加強運營及研發(fā)方面的投入，進而推動長期業(yè)績增長。
碳化硅設備廠商業(yè)績報喜
在IPO大舞臺，碳化硅設備廠商占據(jù)C位，其中一個很重要的原因，是各大碳化硅設備企業(yè)戰(zhàn)果頗豐。尤其是對比部分碳化硅材料、器件等其他環(huán)節(jié)的廠商，碳化硅設備玩家普遍業(yè)績表現(xiàn)亮眼。
近期，國際碳化硅設備關鍵廠商愛思強、Aehr和Axcelis相繼發(fā)布了最新業(yè)績，均符合或超出預期。
其中，愛思強2024年第二季度初步總營收為1.32億歐元，相比去年同期的1.73億歐元有所下降，但也符合預期。其第二季度實現(xiàn)訂單總額1.76億歐元，其中，碳化硅/氮化鎵設備訂單占比最高，分別為58%和29%。愛思強表示，其主要客戶正在持續(xù)推進第三代功率半導體工廠的擴產(chǎn)建設，愛思強作為上游設備主要供應商之一，有望保持訂單增長，進而達成更好的業(yè)績表現(xiàn)。
Aehr 2024財年第四季度營收約1660萬美元，凈利潤約為2380萬美元；其2024財年營收約6620萬美元，凈利潤約為3310萬美元。Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson表示，公司全年營收和凈利潤結果超過了此前提供的至少6500萬美元營收和1100萬美元凈收入的指引，并超過了分析師的普遍預期。
Axcelis 2024年第二季度業(yè)績同樣超出預期：當前預計營收將超過2.52億美元，每股攤薄收益將超過1.38美元，相比之下，Axcelis此前發(fā)布的營收指引為2.45億美元，每股攤薄收益為1.30美元。此外，Axcelis繼續(xù)預計下半年業(yè)績將強于上半年。
國內(nèi)碳化硅設備廠商方面，晶升股份、北方華創(chuàng)兩家企業(yè)近日發(fā)布了2024年上半年業(yè)績預告，均實現(xiàn)凈利潤預增。
其中，晶升股份預計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤3300-3650萬元，同比增加118.72%-141.92%。2023年，晶升股份開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等眾多客戶。在此基礎上，晶升股份2024年上半年繼續(xù)深化客戶合作、持續(xù)拓展技術應用領域，帶動其營收進一步增長。
北方華創(chuàng)則預計2024年上半年實現(xiàn)營收114.1-131.4億元，同比增長35.40%-55.93%；歸母凈利潤25.7-29.6億元，同比增長42.84%-64.51%。目前，北方華創(chuàng)已具備碳化硅、氮化鎵等多種材料外延生長技術能力，覆蓋功率半導體、化合物半導體等領域應用需求。截至2023年底，北方華創(chuàng)已發(fā)布20余款量產(chǎn)型外延設備，累計出貨超1000腔。在2023年出貨基礎上，2024年上半年，北方華創(chuàng)刻蝕、薄膜沉積、清洗、爐管和快速退火等工藝裝備工藝覆蓋度及市場占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升，帶動業(yè)績同比穩(wěn)健增長。
在已有戰(zhàn)果基礎上，碳化硅設備廠商致力于獲得更多業(yè)績增量。例如：Aehr積極與大量新的潛在碳化硅器件和模塊供應商接觸，以滿足他們的預期產(chǎn)能需求；愛思強已收購位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈附近的一座生產(chǎn)基地，目的是擴充設備產(chǎn)能，擴大歐洲市場業(yè)務。
在各大廠商積極拓展業(yè)務的同時，訂單隨之而來。例如：安世半導體近日訂購了愛思強用于8英寸碳化硅量產(chǎn)的新型G10-SiC設備，安世半導體還訂購了愛思強的G10-GaN設備；一家碳化硅測試和預燒客戶近日向Aehr訂購了多套WaferPak?全晶圓接觸器；最近幾個月，Axus公司的Capstone?CS200系列CMP設備收到了來自歐洲、亞洲和北美地區(qū)碳化硅半導體制造商的訂單；此外，今年上半年在不到一個月時間內(nèi)，Axcelis已完成三起碳化硅設備訂單的出貨。
國內(nèi)廠商方面，優(yōu)睿譜今年6月成功交付客戶一款晶圓邊緣檢測設備SICE200，該設備可用于硅基以及化合物半導體襯底及外延晶圓的邊緣缺陷檢測。這是優(yōu)睿譜時隔一個月后，再次實現(xiàn)碳化硅設備交付。
據(jù)觀察，碳化硅設備廠商普遍業(yè)績報喜，疊加今年下半年的持續(xù)簽單與交貨，各大碳化硅設備廠商有望繼續(xù)保持業(yè)績增長。
擴產(chǎn)潮、8英寸轉型，碳化硅設備廠商前景光明
碳化硅設備廠商產(chǎn)銷兩旺，與碳化硅產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展密切相關。
近年來，在市場需求驅動下，大規(guī)模擴產(chǎn)成為碳化硅產(chǎn)業(yè)重頭戲，僅2022年新立項/簽約碳化硅相關項目就超過20個。2023年，據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，國內(nèi)外共有近60項碳化硅相關擴產(chǎn)項目啟動。這些項目當中，有不少投資數(shù)十億甚至上百億的大手筆。
這數(shù)十個項目落地實施，對產(chǎn)線上各類碳化硅相關設備的需求數(shù)量相當可觀。對于給這些項目供貨的碳化硅設備廠商而言，在項目實現(xiàn)產(chǎn)出之前，這些設備供應商將提前收獲一波紅利，后續(xù)隨著項目改擴建，相關設備廠商將持續(xù)受益。
今年以來，碳化硅賽道擴產(chǎn)熱度依舊居高不下，各大設備廠商有望持續(xù)獲得業(yè)績增量。
隨著碳化硅市場規(guī)模持續(xù)擴大，將會吸引更多新玩家入局，其中也包括新的設備企業(yè)，碳化硅設備賽道競爭也會日趨激烈，更契合市場和用戶需求的產(chǎn)品更有可能在競爭中勝出，獲得應用機會。其中，降本是一個很好的賣點。據(jù)硅酷科技近日透露，一條投入過億元的產(chǎn)線，使用硅酷科技的設備可節(jié)省50%成本。
除了持續(xù)涌動的擴產(chǎn)潮，8英寸設備也已成為各大碳化硅設備廠商發(fā)力的方向之一。在碳化硅產(chǎn)業(yè)由6英寸向8英寸轉型升級過程中，有望釋放大量8英寸碳化硅設備需求，也是各大設備廠商不容忽視的機會。
目前，愛思強等國際廠商8英寸設備已陸續(xù)簽單，連科半導體、優(yōu)晶科技等國內(nèi)廠商8英寸設備也在近期取得積極進展。
短期來看，碳化硅設備細分領域訂單能見度高，各大廠商將持續(xù)分食市場大蛋糕；長期來看，未來8英寸產(chǎn)線釋放的設備需求也將給各大設備廠商帶來一波紅利。此外，市場競爭有望推動設備企業(yè)打磨出更優(yōu)質的產(chǎn)品，進而推動碳化硅產(chǎn)品向更多領域、更多場景深度滲透。（文：集邦化合物半導體Zac）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。