2024年3月20日-22日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024在上海圓滿收官。作為全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，德國(guó)PVA TePla集團(tuán)在本次展會(huì)上向業(yè)界展示了多款前沿技術(shù)產(chǎn)品，獲得了半導(dǎo)體客戶的廣泛關(guān)注。
展會(huì)期間，PVA TePla向行業(yè)隆重介紹了其產(chǎn)品家... [詳內(nèi)文]
PVA TePla推出首款為中國(guó)市場(chǎng)定制的碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備，助力中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
| 作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 03 月 26 日 17:20 | 分類(lèi) 企業(yè) |