1月6日，捷捷微電在投資者互動平臺表示，公司南通“高端功率半導體器件產業(yè)化項目”一期進度符合預期，主要是針對產能及良率來設定預期，公司生產的產品良率也在預期內，保持在95%以上。
此前，捷捷微電稱，目前公司推出的車規(guī)級SGT MOSFETs產品，部分產品已在新能源車上實現車用，客戶和市場的開拓及導入情況良好；另外，部分MOSFET產品也可應用于光伏逆變器及BMS電源管理領域。未來公司將重點拓展三大市場：汽車電子、電源類及工業(yè)類，努力提高這幾個領域的產品占比。
第三代半導體方面，此前，公司董事長、法定代表人黃善兵表示，公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料的半導體器件，具有耐高壓、耐高溫、高速和高效等優(yōu)點，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置，是當前新型電力電子器件的研發(fā)主流。
其相關技術與產品在工業(yè)傳動、軍工、鐵路、智能電網柔性輸變電、消費電子、無線電力傳輸等領域，以及智能汽車及充電樁、太陽能發(fā)電、風力發(fā)電等新能源領域具有廣闊的市場，寬禁帶電力電子器件產品將是未來電力電子技術的重要價值增長點。
截至目前，捷捷微電擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利5件，此外，捷捷微電還有6個發(fā)明專利尚在申請受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續(xù)研究推進過程中，尚未進入量產階段。
據了解，捷捷微電可轉債項目——功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目已開工，正在進行廠房等基礎設施和配套的建設，建設期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬元，擬投入募集資金119500萬元，主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產及銷售，建設完成后可達年產1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。項目達產后預計形成20億的銷售規(guī)模。
據了解，捷捷微電是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商，主營產品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片、二極管器件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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