中國(guó)科大研制出氧化鎵垂直槽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 27 日 17:13 | 分類 氮化鎵GaN

近日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院龍世兵教授課題組聯(lián)合中科院蘇州納米所加工平臺(tái)在氧化鎵功率電子器件領(lǐng)域取得重要進(jìn)展,分別采用氧氣氛圍退火和N離子注入技術(shù),首次研制出了氧化鎵垂直槽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

相關(guān)研究成果分別以“Enhancement-modeβ-Ga2O3U-shaped gate trench vertical MOSFET realized by oxygen annealing”和“702.3 A·cm-2/10.4 mΩ·cm2Vertical β-Ga2O3U-Shape Trench Gate MOSFET with N-Ion Implantation”為題在線發(fā)表于Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters期刊。

功率半導(dǎo)體器件是電力電子系統(tǒng)中的核心元件,主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路中的大功率,應(yīng)用場(chǎng)景包括工業(yè)控制、可再生能源與新能源系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、軌道交通等。

隨著新能源汽車等行業(yè)的發(fā)展及其不斷提高的對(duì)電力系統(tǒng)控制能力的要求,以及傳統(tǒng)的Si等半導(dǎo)體材料逐步接近物理極限,氧化鎵作為新一代功率半導(dǎo)體材料,其禁帶寬帶大、擊穿場(chǎng)強(qiáng)高,有望在未來(lái)功率器件領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用。

另外,氧化鎵半導(dǎo)體材料能夠采用熔體法生長(zhǎng),未來(lái)在成本上將比SiC和GaN等材料更具優(yōu)勢(shì)。

目前,氧化鎵材料面臨一個(gè)重要的難點(diǎn):難以實(shí)現(xiàn)氧化鎵的p型摻雜,這導(dǎo)致氧化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管面臨著增強(qiáng)型模式難以實(shí)現(xiàn)和功率品質(zhì)因數(shù)難以提升等問(wèn)題。氧化鎵垂直場(chǎng)效應(yīng)晶體管適應(yīng)于制備高壓大電流器件,相較于制備水平結(jié)構(gòu)的MBE樣品,其材料具有較低成本。

氧化鎵垂直晶體管的若干種結(jié)構(gòu)中,F(xiàn)inFET雖然性能較為優(yōu)異,但工藝難度大,難以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。因此急需設(shè)計(jì)新結(jié)構(gòu)氧化鎵垂直型晶體管,攻克增強(qiáng)型晶體管所需要的電流阻擋層技術(shù)(Currentblocking layer),并運(yùn)用電流阻擋層制備出新設(shè)計(jì)的氧化鎵垂直柵槽晶體管。

在本次報(bào)道的工作中,分別采用了氧氣氛圍退火和氮(N)離子注入工藝制備了器件的電流阻擋層,并配合柵槽刻蝕工藝研制出了不需P型摻雜技術(shù)的氧化鎵垂直溝槽場(chǎng)效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)。

圖1(a)氧化鎵垂直槽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)示意圖;(b)器件工作原理示意圖;(c)N離子注入晶體管的輸出曲線;(d)與已報(bào)道的氧化鎵垂直場(chǎng)效應(yīng)晶體管的性能比較。

氧氣氛圍退火和N離子注入所形成的電流阻擋層均能夠有效隔絕晶體管源、漏極之間的電流路徑,當(dāng)施加正柵壓后,會(huì)在柵槽側(cè)壁形成電子積累的導(dǎo)電通道,實(shí)現(xiàn)對(duì)電流的調(diào)控。

氧化鎵在氧氣氛圍退火能夠在表面形成補(bǔ)償型缺陷,從而形成高阻層。氧氣氛圍退火工藝是氧化鎵較為獨(dú)特的一種技術(shù)手段,這種方式的靈感來(lái)源于硅工藝的成功秘訣之一——半導(dǎo)體硅的氧氣氛圍退火。類似于硅在氧氣氛圍退火可形成高阻表面層,氧化鎵采用該手段制備電流阻擋層(相比于離子注入)具有缺陷少、無(wú)擴(kuò)散、成本低等特點(diǎn)。

N離子注入MOSFET基于工業(yè)化高能離子注入設(shè)備,采用N離子注入摻雜工藝,當(dāng)N注入濃度為5×1018cm-3時(shí),制備的垂直槽柵MOSFET閾值電壓達(dá)到4.2V(@1A/cm2),飽和電流密度高達(dá)702.3A/cm2,導(dǎo)通電阻10.4mΩ·cm2。此外,通過(guò)調(diào)節(jié)N離子注入濃度,器件的擊穿電壓可達(dá)到534V,為目前電流阻擋層型氧化鎵MOSFET器件最高值,功率品質(zhì)因數(shù)超過(guò)了硅單極器件的理論極限。兩項(xiàng)工作為氧化鎵晶體管找到了新的技術(shù)路線和結(jié)構(gòu)方案。

APL論文鏈接:

https://doi.org/10.1063/5.0130292

IEEE EDL論文鏈接:

https://ieeexplore.ieee.org/document/10013743

(文:中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)科研部)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。