英飛凌再次擴大了其在碳化硅領域的合作伙伴數量。
5月9日，據鴻海集團官網介紹，英飛凌與鴻海集團已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期合作關系。
根據協議，雙方將聚焦于碳化硅技術在電動車大功率應用的導入，如：牽引逆變器、車載充電器以及直流轉換器等。此外，雙方還計劃在中國臺灣共同設立系統應用中心，以進一步擴大雙方的合作范圍。
該系統應用中心將針對汽車應用進行最佳化，包括智慧座艙應用、先進輔助駕駛以及自動駕駛應用，同時也在電池管理系統、牽引逆變器等電動車應用進行合作。雙方合作的車用系統應用中心預計將于今年落成啟用。
同日，英飛凌還與Schweizer Electronic（ETR代碼：SCE）宣布攜手合作，雙方將通過創(chuàng)新合作進一步提升碳化硅芯片的效率。目前，雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的?1200V CoolSiC?芯片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續(xù)航里程，并降低系統總成本。
圖源：拍信網正版圖庫
據化合物半導體市場不完全統計，截至5月10日，英飛凌今年在碳化硅領域已簽約了5家合作伙伴。除了上述兩家企業(yè)外，還有：
天岳先進、天科合達
5月3日，英飛凌宣布分別與天科合達和天岳先進簽訂了長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。
據悉，天科合達和天岳先進主要為英飛凌提供6英寸碳化硅襯底，同時還將提供8英寸碳化硅材料，助力英飛凌向8英寸SiC晶圓過渡。
此外，協議還包括碳化硅晶錠，這是因為英飛凌曾投資近10億元收購了一家激光冷剝離企業(yè)，未來英飛凌將通過自主激光技術提升碳化硅襯底的利用率，提升器件的成本競爭力。
值得一提的是，天岳先進、天科合達的供應量均將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。
Resonac
1月12日，英飛凌官網宣布，他們再一次與Resonac Co., Ltd.（原昭和電工株式會社）簽署了一項新的多年供應和合作協議。
根據新協議，Resonac將為英飛凌提供生產SiC半導體元器件的SiC材料，包括6英寸和8英寸外延片。初期將以6英寸為主，后期也將供應8英寸SiC外延片，為英飛凌向8英寸晶圓轉型提供充分的材料支撐。此外，作為協議的一部分，英飛凌也將為Resonac提供SiC材料技術相關的知識產權。（化合物半導體市場 Winter整理）
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