【會議預(yù)告】爍科晶體:SiC單晶生長技術(shù)淺析及應(yīng)用展望

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 05 月 25 日 17:32 | 分類 碳化硅SiC

SiC屬于寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有耐高壓、耐高溫、高頻、低損耗等優(yōu)勢,是衛(wèi)星通信、電動汽車、高壓輸變電、軌道交通等重要領(lǐng)域的核心材料。

SiC單晶的制備一直是全球性技術(shù)難題,而高穩(wěn)定性的晶體生長工藝則是其中最核心的技術(shù)。

如今,爍科晶體已建立起完整的SiC晶片生產(chǎn)線,突破晶體生長、切割拋光等關(guān)鍵技術(shù),粉料純度達到99.9995%,達到國際先進水平,實現(xiàn)高純度SiC單晶的商業(yè)化量產(chǎn)。

2023年6月15日,TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會”。

屆時,爍科晶體 總經(jīng)理助理 馬康夫?qū)⒊鱿?,給大家?guī)怼禨iC單晶生長技術(shù)淺析及應(yīng)用展望》主題演講,同場還有更多“重量級”嘉賓,給大家進一步剖析第三代半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和未來。

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