今年3月底，士蘭微宣布擬與關(guān)聯(lián)方國家大基金二期共同出資21億元增資子公司成都士蘭，其中，士蘭微出資11億元，大基金二期出資10億元；5月19日，雙方簽署了相關(guān)的增資協(xié)議，并于5月29日迎來新進(jìn)展。
根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，成都士蘭發(fā)生工商變更，大基金二期成為成都士蘭的第二大股東，持股比例為23.9%。本次增資后，成都士蘭的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
結(jié)構(gòu).png)
據(jù)了解，2022年10月，士蘭微公布65億定增申請預(yù)案，其中，士蘭微擬使用募投資金11億投向汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期），該定增申請已于今年3月初獲受理。汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）總投資30億元，由成都士蘭主導(dǎo)，本次增資資金21億元將全部用于建設(shè)該項目，預(yù)計需要兩到三年完工，項目達(dá)產(chǎn)后，可新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊。
值得注意的是，大基金二期已經(jīng)四度增資士蘭微旗下子公司。除了本次增資成都士蘭，大基金二期此前三次分別出資6億元、5億元、6億元，具體情況如下：
本次雙方的合作標(biāo)志著士蘭微與大基金二期在產(chǎn)業(yè)鏈中的合作進(jìn)一步加深，符合士蘭微目前新能源市場發(fā)展戰(zhàn)略，增資事項落實后，將為士蘭微實施這一戰(zhàn)略提供重要的資金保障，有利于其適時抓住當(dāng)前新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展契機(jī)。
當(dāng)前，汽車半導(dǎo)體既面臨結(jié)構(gòu)性缺芯等挑戰(zhàn)，也迎來了車規(guī)級半導(dǎo)體技術(shù)革新的機(jī)遇。隨著全球汽車電氣化進(jìn)程的提速，SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體技術(shù)的不斷突破，汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域重新迸發(fā)商機(jī)。從市場需求的增長趨勢以及汽車相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的高度整合與協(xié)同不難發(fā)現(xiàn)，在新能源汽車大潮下，相關(guān)企業(yè)都期望搶占汽車功率半導(dǎo)體市場的新一波紅利。
士蘭微是國內(nèi)領(lǐng)先IDM功率半導(dǎo)體廠商，擁有特色工藝與技術(shù)，覆蓋芯片、功率器件、MEMS傳感器、光電器件等，積極推進(jìn)集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體的協(xié)同發(fā)展?；衔锇雽?dǎo)體市場在3月份的報道中指出，士蘭微在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域具備技術(shù)、產(chǎn)品和產(chǎn)能等全方位的優(yōu)勢。
其中，在第三代半導(dǎo)體方面，士蘭微參股公司士蘭明鎵建設(shè)的SiC芯片產(chǎn)線已于去年第四季度初步通線，月產(chǎn)能為2000片6吋SiC芯片，預(yù)計年底將可達(dá)6000片。產(chǎn)品方面，士蘭明鎵已完成第一代平面柵 SiC MOSFET 技術(shù)的開發(fā)，且已將SiC MOSFET 芯片封裝到汽車主驅(qū)功率模塊上，參數(shù)指標(biāo)較好，并已向客戶送樣。
另外，65億定增募投項目也包含一個SiC項目——SiC功率器件生產(chǎn)線項目。該項目總投資15億元，擬使用募投資金7.5億元，主要生SiC MOSFET、SiC SBD芯片產(chǎn)品。項目達(dá)產(chǎn)后，將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產(chǎn)能力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。