當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化的特點(diǎn)：
一方面，受高通貨膨脹、經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)等因素影響，消費(fèi)電子市場需求自2022年以來持續(xù)滑落，消費(fèi)類芯片供過于求態(tài)勢明顯，調(diào)整庫存成為行業(yè)發(fā)展主旋律；
另一方面，在消費(fèi)電子需求下滑的同時(shí)，AI、HBM、第三代半導(dǎo)體等技術(shù)異軍突起，服務(wù)器、汽車市場發(fā)展仍舊堅(jiān)挺，有望推動半導(dǎo)體行業(yè)在波動中不斷成長。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，從材料、設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測試，無一不受到疲弱市場需求影響。其中，IC設(shè)計(jì)廠商致力于去化庫存，晶圓代工大廠擴(kuò)產(chǎn)力道收斂，產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下調(diào)，進(jìn)而影響硅晶圓等半導(dǎo)體材料市場需求。
存儲器領(lǐng)域同樣受到低迷市場波及，DRAM與NAND Flash存儲芯片價(jià)格持續(xù)下探，廠商積極清理庫存，并調(diào)整未來資本支出與產(chǎn)能，短期內(nèi)市場尚未出現(xiàn)明顯復(fù)蘇跡象。
終端需求方面，隨著手機(jī)、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，廠商開始將重心轉(zhuǎn)移至新興應(yīng)用市場。ChatGPT的“出圈”，掀起了新一輪AI技術(shù)變革，包括HBM在內(nèi)的高性能存儲芯片受到關(guān)注，服務(wù)器需求也水漲船高；汽車智能化、電動化大勢下，車用芯片需求持續(xù)高漲，車用MLCC、第三代半導(dǎo)體材料等大有用武之地。
展望未來，半導(dǎo)體與存儲器產(chǎn)業(yè)將何去何從？市場需求何時(shí)復(fù)蘇？產(chǎn)業(yè)發(fā)展又將迎來哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？
2023年6月16日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”，屆時(shí)集邦資深分析師團(tuán)隊(duì)與產(chǎn)業(yè)鏈重要大咖將發(fā)表主題演講，全方位探討半導(dǎo)體以及存儲器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來，并為業(yè)界精英提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考，促進(jìn)行業(yè)信息交流與合作。
本次會議為高端線下會議，將會控制與會人數(shù)，會議將定向邀請集邦付費(fèi)會員以及企業(yè)高層參會，詳細(xì)信息與聯(lián)系方式請見下圖。
