近日，老鷹半導(dǎo)體宣布已于2024年12月順利完成B輪融資，融資金額超過3億元人民幣。本次融資的投資方包括上汽集團(tuán)、諾瓦星云、高瓴資本、財通資本、拔萃資本和唐興資本等多家知名機(jī)構(gòu)。資金將用于進(jìn)一步加大研發(fā)投入，產(chǎn)品迭代升級，以及人才梯隊的建設(shè)和市場渠道的拓展，助力AI智算中心光互連技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新突破，賦能人工智能+時代的智能感知，進(jìn)而提升中國在全球產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的競爭力。
老鷹半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊由原光電龍頭企業(yè)華燦光電部分創(chuàng)始成員以及全球垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的精英組成，研發(fā)團(tuán)隊則匯集了來自UT-Austin、清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院以及全球頭部光電子企業(yè)的研發(fā)、工程和量產(chǎn)專家，共同組建了一支從技術(shù)到市場高效整合的團(tuán)隊。自2018年創(chuàng)立之初，團(tuán)隊便明確其原創(chuàng)技術(shù)驅(qū)動與垂直整合制造模式，并在2023年實現(xiàn)從設(shè)計到制造的IDM全線貫通。
2024年，老鷹半導(dǎo)體發(fā)布了國內(nèi)首枚從設(shè)計到生產(chǎn)全流程自主可控的單波100G VCSEL芯片，成為國內(nèi)首家、全球第二家實現(xiàn)100G VCSEL量產(chǎn)的企業(yè)，真正突破了高速數(shù)通芯片的“卡脖子”難題。截至目前，老鷹半導(dǎo)體在單波100G芯片、50G芯片上的累計量產(chǎn)出貨均已超過百萬通道，在光互連芯片細(xì)分賽道牢牢占據(jù)首位。
除光互連領(lǐng)域之外，公司在智駕激光雷達(dá)領(lǐng)域，已獲得多個車規(guī)級認(rèn)證，并與行業(yè)內(nèi)多家頭部戰(zhàn)略客戶開展量產(chǎn)車型的定點項目。同時，公司積極布局高階智能機(jī)器人領(lǐng)域，通過與院校及下游應(yīng)用企業(yè)的緊密合作，共同開發(fā)3D感知集成應(yīng)用平臺，為具身智能的崛起和發(fā)展注入新鮮活力。
隨著人工智能帶來的全球科技格局演變，DeepSeek為代表的基座模型向全球展示了中國AI已經(jīng)從跟隨進(jìn)入并跑的格局，老鷹半導(dǎo)體的技術(shù)突破不僅為中國光電子產(chǎn)業(yè)注入了新動力，也為AI算力基建消除傳輸壁壘，更為未來的高密度光電融合的數(shù)據(jù)傳輸、高階智能感知等新興技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。
本輪融資后，老鷹半導(dǎo)體將在杭州建設(shè)高性能智能光子芯片研發(fā)中心，進(jìn)一步推動光互連、智能駕駛、機(jī)器感知等下游應(yīng)用的研發(fā)，為中國光電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新貢獻(xiàn)力量。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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