近日，晶盛機(jī)電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)，公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進(jìn)一步提升，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備端快速實(shí)現(xiàn)市場突破。
公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長。
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，具有寬帶隙、高擊穿電場、高電子飽和漂移速率等優(yōu)異特性，在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。然而，碳化硅襯底的制備技術(shù)難度大、成本高，一直是制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。
據(jù)悉，晶盛機(jī)電此次批量出貨的6-8英寸碳化硅襯底，具有高質(zhì)量、高一致性的特點(diǎn)，能夠滿足不同客戶的多樣化需求。
此外，在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域，公司開發(fā)了6-8英寸碳化硅長晶設(shè)備、切片設(shè)備、減薄設(shè)備、拋光設(shè)備、外延設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等，實(shí)現(xiàn)了碳化硅外延設(shè)備的國產(chǎn)替代，并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設(shè)備，大幅提升外延產(chǎn)能，8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理）
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