媒體報道，武漢東湖綜保區(qū)先導稀材項目預計3月中旬可實現(xiàn)全部封頂，年底前完成設備安裝并交付投產。
該項目計劃投資120億元，涵蓋生產車間、研發(fā)中心、辦公樓及配套設施，于2024年3月簽約落戶，同年7月底實質開工。
當前國產光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料需求極大，而先導科技是全球最大稀散金屬生產企業(yè)，砷化鎵襯底材料出貨量全球第一。
項目投產后，將年產高端化合物半導體襯底材料數(shù)十萬片，可補足本地芯片產業(yè)鏈的上游短板，并有望助力武漢企業(yè)盡早搶占市場優(yōu)勢，帶動周邊產業(yè)鏈共享發(fā)展先機。（集邦化合物半導體整理）
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