近期，鼎龍股份回復(fù)投資者問(wèn)題中表示，在CMP拋光材料領(lǐng)域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶(hù)端驗(yàn)證進(jìn)度不斷推進(jìn)。
鼎龍股份創(chuàng)立于2000年，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是一家從事集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料及打印復(fù)印通用耗材研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、工信部制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)。
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一種工件表面全局平坦化工藝技術(shù)，被應(yīng)用于微納米級(jí)材料表面的拋光，其基本原理是工件材料表面與拋光液中氧化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成一層軟質(zhì)層，在外加壓力下，磨粒與工件材料表面發(fā)生機(jī)械磨削作用去除軟質(zhì)層，然后工件表面再次發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，通過(guò)化學(xué)作用和機(jī)械作用交替進(jìn)行，直至工件表面拋光完成。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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