近期，鼎龍股份回復投資者問題中表示，在CMP拋光材料領域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗證進度不斷推進。
鼎龍股份創(chuàng)立于2000年，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是一家從事集成電路設計、半導體材料及打印復印通用耗材研發(fā)、生產(chǎn)及服務的國家高新技術企業(yè)、國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權示范企業(yè)、工信部制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)。
化學機械拋光（CMP）是一種工件表面全局平坦化工藝技術，被應用于微納米級材料表面的拋光，其基本原理是工件材料表面與拋光液中氧化劑發(fā)生化學反應，生成一層軟質(zhì)層，在外加壓力下，磨粒與工件材料表面發(fā)生機械磨削作用去除軟質(zhì)層，然后工件表面再次發(fā)生化學反應，通過化學作用和機械作用交替進行，直至工件表面拋光完成。（集邦化合物半導體整理）
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