7月25日，新微集團(tuán)正式宣布，其完成對重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司的戰(zhàn)略收購，并計劃分步啟動百億增資計劃。
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圖片來源：新微科技集團(tuán)
重慶萬國成立于2016年，由中國及兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基金與美國功率半導(dǎo)體巨頭AOS共同出資設(shè)立，是中國首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試一體化基地。此次收購?fù)瓿珊?，新微集團(tuán)將分兩階段進(jìn)行增資。
第一階段增資金額將用于擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化封測產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高產(chǎn)品附加價值。
第二階段計劃在重慶萬國已有平臺基礎(chǔ)上引進(jìn)和建設(shè)BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝，突破12英寸90nm BCD on SOI技術(shù)，打造世界先進(jìn)的車規(guī)級數(shù)?；旌霞呻娐分圃炱脚_，同時開發(fā)12英寸硅光工藝平臺。
公開資料顯示，BCD工藝是一種高度集成的半導(dǎo)體制造技術(shù)，它能在同一顆芯片上巧妙地融合Bipolar（雙極性晶體管）、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）、DMOS（雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）三種不同類型晶體管的優(yōu)勢。
除了功率半導(dǎo)體，新微集團(tuán)同步開發(fā)的12英寸硅光工藝平臺則代表了其對未來光電集成技術(shù)的前瞻性布局。硅光技術(shù)利用成熟的CMOS工藝在硅基底上制造光學(xué)器件，實(shí)現(xiàn)光信號的傳輸、處理和轉(zhuǎn)換。
此次收購是新微集團(tuán)向“超越摩爾特色工藝制造集團(tuán)”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵舉措。至此，新微集團(tuán)已成功集結(jié)上海工研院、新微半導(dǎo)體、易卜半導(dǎo)體及重慶萬國四大制造平臺，構(gòu)建了覆蓋MEMS及硅光、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝及硅基功率器件的完整超越摩爾特色工藝制造平臺布局，加速推進(jìn)了新微集團(tuán)“SIMIC FOR AI”的戰(zhàn)略落地。
此外，新微集團(tuán)還將聯(lián)合兩江新區(qū)共建“新微重慶超越摩爾創(chuàng)新中心”，聚焦智能汽車、機(jī)器人、智能終端、無人機(jī)、商業(yè)航天、AI等前沿領(lǐng)域，打造完整產(chǎn)業(yè)集群。
在2024年底至2025年初，新微集團(tuán)獲得了包括交銀投資、工銀資本、中銀資產(chǎn)等銀行系機(jī)構(gòu)，混改基金、國調(diào)基金等國家級基金，以及上海國投、孚騰資本等地方國資機(jī)構(gòu)在內(nèi)的十家機(jī)構(gòu)的注資。這標(biāo)志著新微集團(tuán)獲得了強(qiáng)大的資本支持，加速其戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
2024年上半年，新微集團(tuán)已將新微西部創(chuàng)新中心落戶成都武侯，并設(shè)立了投資基金；同時，與重慶市永川區(qū)、渝富基金等簽訂合作協(xié)議。
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圖片來源：武侯發(fā)布
值得注意的是，新微資本作為新微集團(tuán)旗下的投資機(jī)構(gòu)，持續(xù)圍繞半導(dǎo)體芯片、設(shè)備和材料進(jìn)行布局，并延伸拓展至智能汽車和新能源領(lǐng)域。這與新微集團(tuán)的整體戰(zhàn)略高度協(xié)同，通過投資賦能產(chǎn)業(yè)鏈上下游。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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