北京時(shí)間9月21日，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商國(guó)際電氣（Kokusai Electric）發(fā)布公告稱，將于10月25如在東京證券交易所上市。此次公開募股（IPO）或許是日本自2018年以來，規(guī)模最大最大的一次IPO。
據(jù)外網(wǎng)消息，有關(guān)人士透露消息，KKR的目標(biāo)是以27億美元的估值上市日本國(guó)際電氣。
公司發(fā)展歷程
2000年，國(guó)際電氣、日立電子、八木天線三家企業(yè)合并成早先的日立國(guó)際電氣。國(guó)際電氣，1949年成立，從事無線通信設(shè)備與半導(dǎo)體制作；日立電子，1948年成立，從事無線通信設(shè)備與映像設(shè)備制作；八木天線(Yagi Antenna)，于1952年成立，擁有天線專利。
2017年12月9日私募股權(quán)集團(tuán)科爾伯格-克拉維斯-羅伯茨（KKR）以每股3132日?qǐng)A，斥資30億美元收購(gòu)日立國(guó)際電氣（Hitachi Kokusai）半導(dǎo)體制造設(shè)備部門。
次年，KKR將這個(gè)部門從日立分離了出來，其接管了日立國(guó)際電氣的成膜工藝解決方案業(yè)務(wù)。獨(dú)立后的日本國(guó)際電氣主要從事薄膜沉積設(shè)備的生產(chǎn)，臺(tái)積電、三星等企業(yè)都是它的客戶。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
據(jù)悉，在半導(dǎo)體制造的眾多工序中，該公司以影響半導(dǎo)體器件性能的成膜及處理（提高膜質(zhì)）工序?yàn)橹行拈_展業(yè)務(wù)。這些工藝有兩種類型：?jiǎn)尉A式和批量式，單晶圓式一次在一個(gè)晶圓上沉積薄膜，而批量式則可以一次在數(shù)十個(gè)或更多晶圓上沉積薄膜，從而產(chǎn)生高生產(chǎn)率。
日本國(guó)際電氣在批量薄膜沉積設(shè)備和單片處理設(shè)備方面得到了全球半導(dǎo)體器件制造商的高度評(píng)價(jià)。
其批量ALD（循環(huán)供應(yīng)多種氣體的過程的原子層水平薄膜沉積方法）技術(shù)和處理（膜質(zhì)改善）技術(shù)尤為先進(jìn)。
收購(gòu)與上市
全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商應(yīng)用材料（Applied Materials）最早在2019年7月已經(jīng)達(dá)成了22億美元收購(gòu)日本國(guó)際電氣的交易，但隨著芯片產(chǎn)業(yè)估值水漲船高，2021年1月應(yīng)用材料加價(jià)59%至35億美元。2021年3月，由于中國(guó)監(jiān)管方并未及時(shí)批準(zhǔn)交易，應(yīng)用材料宣布放棄并購(gòu)日本國(guó)際電氣。
在收購(gòu)計(jì)劃被叫停之后，2022年KKR開始籌備日本國(guó)際電氣上市的事宜。
今年，隨著軟銀旗下芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司Arm在紐約大規(guī)模IPO后，成功上市并破發(fā)，在經(jīng)濟(jì)不景氣的大環(huán)境下給投資者們來了一針強(qiáng)心劑。目前日本的IPO活動(dòng)依然強(qiáng)勁，股市處于33年來的高點(diǎn)并且利率超低。日本國(guó)際電氣此時(shí)順著大勢(shì)公開募資上市，其實(shí)也并不令人意外。
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