8月13日，據(jù)東莞發(fā)布官微消息，廣東天域半導(dǎo)體總部和生產(chǎn)制造中心項目即將試產(chǎn)。
資料顯示，該項目總投資80億，位于松山湖生態(tài)園，總占地面積約114.65畝、建筑面積約24萬平方米，建設(shè)內(nèi)容包括廠房、研發(fā)樓、宿舍以及配套設(shè)施等，建成后用于生產(chǎn)6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片，產(chǎn)能達150萬片/年。項目建設(shè)周期為2023年至2026年，未來預(yù)計年產(chǎn)值約100億元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
集邦化合物半導(dǎo)體了解到，作為一家SiC外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造廠商，天域半導(dǎo)體是國內(nèi)最早實現(xiàn)6英寸SiC外延晶片量產(chǎn)，20kV級以上的厚外延生長，緩變結(jié)、陡變結(jié)等n/p型界面控制技術(shù)，多層連續(xù)外延生長技術(shù)的企業(yè)。
2023年2月，天域半導(dǎo)體完成約12億人民幣B輪融資，投資方包括海富產(chǎn)業(yè)基金、粵科鑫泰股權(quán)投資基金、南昌工業(yè)控股、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)投資等，本輪融資資金將繼續(xù)用于增加SiC外延產(chǎn)線的擴產(chǎn)以及持續(xù)加大SiC大尺寸外延生長研發(fā)投入。
目前，天域半導(dǎo)體正在積極布局8英寸SiC外延片產(chǎn)線建設(shè)，有望成為國內(nèi)較早實現(xiàn)8英寸量產(chǎn)的企業(yè)之一。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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