9月14日，水土保持網(wǎng)披露了長城無錫芯動半導體科技有限公司（下文簡稱“芯動半導體”）水土保持設施驗收鑒定書。文件顯示，芯動半導體年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目已于2024年5月完成建設，并在同月完成水土保持設施驗收工作。
資料顯示，芯動半導體無錫“第三代半導體模組封測項目”制造基地，總投資 8 億元，建筑面積約 30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能 120 萬套。項目于2023年2月開工，2024年2月完工。
據(jù)悉，2022年10月，長城汽車公告稱，公司擬使用自有資金與魏建軍、穩(wěn)晟科技共同出資設立芯動半導體，注冊資本5000萬元，其中公司認繳出資額1000萬元，占比20%；穩(wěn)晟科技認繳出資3500萬元，占比70%。
集邦化合物半導體了解到，魏建軍是長城汽車公司的董事長、實控人，也是穩(wěn)晟科技的直接控制人。也就是說，芯動半導體是長城汽車進入功率半導體賽道的重要一環(huán)，承載著長城汽車自主造芯的遠大目標。
除了建設第三代半導體功率模塊封測項目外，芯動半導體還與業(yè)內(nèi)碳化硅大廠開展了相關業(yè)務合作。
2023年12月1日，芯動半導體與博世汽車電子在上海簽署碳化硅長期訂單合作協(xié)議。
2024年，3月8日，芯動半導體與意法半導體在深圳簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議。
芯動半導體與博世汽車電子、意法半導體就SiC產(chǎn)品達成戰(zhàn)略合作，有助于穩(wěn)定長城汽車SiC功率模塊供應鏈，也反映了功率模組公司和OEM提前鎖定上游SiC芯片資源的產(chǎn)業(yè)趨勢。（集邦化合物半導體整理）
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