2025年7月13日，賽晶科技發(fā)布公告稱：7月11日，賽晶半導體及現(xiàn)有股東與創(chuàng)鑫云（廈門）科技投資有限公司、崇竣科技有限公司、港灣亞洲資本有限公司、協(xié)芯科技有限公司（簡稱“投資者”）正式簽署增資協(xié)議。
圖片來源：賽晶科技
根據(jù)協(xié)議，賽晶半導體增加注冊資本420.6136萬美元，投資者將以其在湖南虹安的100%股權出資認購，合計占賽晶半導體經(jīng)擴大后股權的9%。
此次股權變動后，賽晶半導體的注冊資本由42,538,706美元增加至46,734,842美元，本集團于賽晶半導體的股權比例由約70.54%降至64.19%，賽晶半導體的股權變化不會影響本集團的控制權，賽晶半導體仍為本集團的附屬公司。
此外，協(xié)議顯示，賽晶半導體與投資者簽署股權轉讓協(xié)議，據(jù)此，賽晶半導體將收購及投資者將出售湖南虹安的全部股權，總代價為人民幣1.8億元元，將由賽晶半導體擬根據(jù)增資協(xié)議以發(fā)行相當于賽晶半導體經(jīng)擴大股權約9.00%的新增注冊資本予投資者的方式償付。
公開資料顯示，賽晶科技是業(yè)內技術領先并深具影響力的電力電子器件供應商和系統(tǒng)集成商。2010年在香港主板上市，公司在北京、浙江嘉善和寧波、江蘇無錫、湖北武漢，以及歐洲的瑞士、德國、荷蘭，擁有十余家子公司。
賽晶半導體是賽晶科技集團旗下子公司，專注于IGBT、FRD以及碳化硅等芯片和模塊等高端功率半導體產品研發(fā)和制造的高科技企業(yè)。公司致力于促進能源向更加可持續(xù)、更加綠色方向發(fā)展。其研發(fā)中心位于瑞士蘭茲伯格，技術研發(fā)團隊由來自歐洲及國內頂尖IGBT、SiC設計和制造各個環(huán)節(jié)的技術專家組成，制造中心位于中國浙江省嘉善縣。
湖南虹安成立于2023年，總部位于長沙，在昆山、深圳等地設有研發(fā)中心及辦事處。公司經(jīng)營范圍包括電子專用材料研發(fā)、集成電路芯片設計及服務、集成電路制造、半導體分立器件制造等。其產品主要集中在各類功率器件研發(fā)與應用技術研究，涵蓋低壓、中壓、高壓全系列功率MOSFET、MCU微控制器等，廣泛應用于PC/服務器、消費電子、通訊電源、工業(yè)控制、汽車電子及新能源產業(yè)等領域。
此次賽晶半導體收購湖南虹安有助于賽晶半導體系統(tǒng)性整合雙方資源，實現(xiàn)協(xié)同效應，如補充技術團隊、在碳化硅（SiC）技術上形成互補，還可共享供應鏈和市場資源，提升供應鏈穩(wěn)定性，擴大市場范圍和份額，對賽晶半導體的長遠發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。
（集邦化合物半導體 Niko 整理）
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