英諾賽科2023年累計(jì)出貨量超5億顆

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 02 月 18 日 18:06 | 分類 氮化鎵GaN

2024年已過去一個(gè)半月,第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)廠商也相繼公布了過去2023年的發(fā)展成果。2月7日,英諾賽科便公布了2023年在出貨量、新品開發(fā)、技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用創(chuàng)新、市場(chǎng)開拓、品質(zhì)保障等取得的成果,各方面表現(xiàn)有些看點(diǎn)。

硅基GaN芯片累計(jì)出貨量超5億顆

從出貨量來看,英諾賽科截至2023年8月出貨量已累計(jì)突破3億顆,結(jié)合全年總出貨量可見下半年業(yè)務(wù)拓展保持積極向上的態(tài)勢(shì)。目前,英諾賽科尚未透露業(yè)績(jī)相關(guān)數(shù)據(jù),按照上半年銷售額增長(zhǎng)500%的趨勢(shì)來看,全年銷售額值得期待。

從新品開發(fā)成果來看,英諾賽科2023年高壓和低壓維度均有新的突破。例如,高壓GaN推出了700V產(chǎn)品;針對(duì)服務(wù)器、光伏等高功率市場(chǎng)推出了650V 30mΩ/ 50mΩ/ 70mΩ 產(chǎn)品;還新增了TO252高壓GaN封裝,為拓展更多應(yīng)用場(chǎng)景做準(zhǔn)備。低壓產(chǎn)品則發(fā)布了100V VGaN-INV100FQ030A,支持48V BMS應(yīng)用。另外,合封芯片SolidGaN系列成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),主要集成了100V ISG3201和700V ISG610X。

另值得關(guān)注的是,英諾賽科2021年量產(chǎn)了自研雙向?qū)╒GaN產(chǎn)品并導(dǎo)入OPPO手機(jī),成為當(dāng)時(shí)全球首款導(dǎo)入智能手機(jī)內(nèi)部電源開關(guān)領(lǐng)域的GaN芯片。目前,除了OPPO之外,Vivo、聯(lián)想、一加、Realme、摩托羅拉等智能手機(jī)內(nèi)部電源管理均采用VGaN實(shí)現(xiàn)充電保護(hù)。

2024年2月12日消息顯示,英諾賽科VGaN產(chǎn)品線新增了一款100V GaN芯片。該產(chǎn)品適配48V/60V電池管理系統(tǒng)、雙向轉(zhuǎn)換器中的高壓側(cè)負(fù)載開關(guān)以及電源系統(tǒng)中的開關(guān)電路。據(jù)英諾賽科介紹,1顆100V VGaN芯片可替代2顆相連的Si MOSFET,幫助電池管理系統(tǒng)尺寸縮小33%,目前該產(chǎn)品已量產(chǎn)。

新品新技術(shù)的研發(fā)是英諾賽科提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵發(fā)力點(diǎn),2023年11月,其正式在蘇州啟用了全球研發(fā)中心,該研發(fā)中心目標(biāo)是成為新型寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)基地,同時(shí)開展大規(guī)模量產(chǎn)化工程問題研究,可以預(yù)見,未來將有更多新技術(shù)新品在此誕生、量產(chǎn)。

按照英諾賽科披露,目前公司市占率達(dá)30%以上,位居全球第一。

GaN市場(chǎng)格局已變,新年能否有新氣象?

目前,英諾賽科、納微等GaN主要玩家2023年的業(yè)績(jī)均尚未披露,已經(jīng)披露的廠商中,Power Integrations(PI)2023年實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收4.445億美元(約合人民幣近32億元),同比下降31.7%。
從市占率來看,根據(jù)TrendForce集邦咨詢 《2023全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,以GaN功率元件業(yè)務(wù)營(yíng)收來觀察,2022年P(guān)I排名第一,其他依次是納微、英諾賽科、EPC、GaN Systems、Transphorm等。

不過,自2023年開始,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)開始發(fā)生變化,全球十大廠商的市場(chǎng)份額也將相應(yīng)發(fā)生改變。以英諾賽科為例,若根據(jù)其披露的數(shù)據(jù)來看,該公司的市占率將躍居全球第一。而GaN Systems已經(jīng)并入Infineon,雙方在2022年合計(jì)市占率約為15%。2023年市占率有機(jī)會(huì)擴(kuò)大。Transphorm也已經(jīng)被瑞薩收購(gòu),未來發(fā)展情況有待繼續(xù)觀察。

總的來說,從競(jìng)爭(zhēng)格局來看,經(jīng)過部分廠商的整合、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的改變等,2024年GaN市場(chǎng)有望出現(xiàn)新的氣象。從長(zhǎng)期的市場(chǎng)行情來看,雖然消費(fèi)電子仍然是GaN領(lǐng)域的主要增長(zhǎng)引擎,但2023年以來,GaN技術(shù)已經(jīng)進(jìn)一步切入了光儲(chǔ)充、車載激光雷達(dá)等更高功率的應(yīng)用市場(chǎng),預(yù)計(jì)在2025年前后有望小批量地滲透到低功率OBC和DC-DC中,換句話來說,新機(jī)遇正在醞釀中。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Jenny)

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