8月28日晚，士蘭微公告稱，公司擬與大基金二期、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（籌）（下稱“海創(chuàng)發(fā)展基金”），以貨幣方式共同出資12億元認繳關(guān)聯(lián)參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（下稱“士蘭明鎵”）本次新增注冊資本11.9億元。
士蘭明鎵成立于2018年2月，此次增資前，廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司持有65.28%，士蘭微持有34.72%。
根據(jù)此次增資約定，士蘭微出資7.50億元，大基金二期以自有資金出資3.50億元，海創(chuàng)發(fā)展基金以自有資金出資1億元，士蘭明鎵另一方股東廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司放棄同比例增資的權(quán)利。增資完成后，士蘭微將取得士蘭明鎵的控制權(quán)，持股比例將從原來的34.72%增至48.16%，大基金二期將持有士蘭明鎵14.11%股權(quán)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
值得注意的是，近日士蘭微發(fā)布2023半年度業(yè)績報告。2023年上半年，公司營業(yè)總收入為44.76億元，較2022年同期增長6.95%，公司利潤總額為-6,066萬元，比2022年同期減少108.83%。
其中，上半年集成電路的營業(yè)收入為15.76億元，較上年同期增長16.49%，收入增加的主要原因是公司IPM模塊、DC-DC電路、LED照明及低壓電機驅(qū)動電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。
MEMS傳感器產(chǎn)品的營業(yè)收入達到1.27億元，較上年同期減少17%，在LED方面，受LED芯片市場價格競爭加劇的影響，公司LED芯片價格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營性虧損。
據(jù)了解，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)3000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計2023年年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生產(chǎn)能力。成都士蘭公司加快推進“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”項目建設(shè)，二期廠房已部分投入生產(chǎn)，截至目前已具備月產(chǎn) 17 萬只汽車級功率模塊的封裝能力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。