昨日，東風(fēng)汽車宣布智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊項(xiàng)目將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。
同時(shí)，東風(fēng)汽車與中國(guó)信科共建的汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，正在推進(jìn)車規(guī)級(jí)MCU芯片在漢落地，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；與中芯國(guó)際合作，已完成設(shè)計(jì)首款MCU芯片。
據(jù)悉，智新半導(dǎo)體成立于2019年6月，由東風(fēng)公司與中國(guó)中車兩大央企在武漢合資成立。2021年7月，智新半導(dǎo)體正式將IGBT生產(chǎn)線投入量產(chǎn)，該產(chǎn)線以第六代IGBT技術(shù)為基礎(chǔ)，首批下線的IGBT模塊將搭載于東風(fēng)風(fēng)神、嵐圖等自主品牌車型上。
智新半導(dǎo)體建成的一期項(xiàng)目年產(chǎn)能為30萬(wàn)只。今年10月，智新半導(dǎo)體啟動(dòng)二期項(xiàng)目建設(shè)方案，預(yù)計(jì)2024年建成，屆時(shí)年產(chǎn)能將達(dá)到120萬(wàn)只，不僅能滿足東風(fēng)公司到2025年產(chǎn)銷100萬(wàn)輛新能源汽車對(duì)IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。
當(dāng)下，汽車功率半導(dǎo)體材料正在由硅轉(zhuǎn)向碳化硅，碳化硅逐漸成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向。碳化硅應(yīng)用在新能源汽車上，可以大大提高電能利用率，讓汽車的系統(tǒng)效率更高，減少能量損耗。電動(dòng)汽車采用碳化硅芯片還可以減少零部件的數(shù)量，讓車更輕，結(jié)構(gòu)更緊湊，既能節(jié)省成本，又可以在一定程度上提升續(xù)航里程。
加之目前車芯依舊短缺，今年以來(lái)，越來(lái)越多的車企紛紛投身布局碳化硅芯片。
市場(chǎng)規(guī)模方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2022年車用碳化硅功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。
圖片來(lái)源：TrendForce集邦咨詢
因此，包括特斯拉、比亞迪、保時(shí)捷、奧迪、理想汽車、小鵬、蔚來(lái)、福特等在內(nèi)的眾多汽車品牌，紛紛將碳化硅功率器件作為提升新能源汽車性能的“秘密武器”。
8月，理想汽車宣布功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地在江蘇蘇州高新區(qū)正式啟動(dòng)建設(shè)，這標(biāo)志著理想汽車正式啟動(dòng)下一代高壓電驅(qū)動(dòng)技術(shù)的自主產(chǎn)業(yè)鏈布局。
據(jù)悉，該基地由理想汽車與三安半導(dǎo)體共同出資組建的蘇州斯科半導(dǎo)體公司打造。基地主要專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅車規(guī)功率模塊的自主研發(fā)及生產(chǎn)，旨在打造汽車專用功率模塊的自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造能力。
同月，長(zhǎng)城控股集團(tuán)與江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作，無(wú)錫極電光能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“極電光能”） 全球總部及鈣鈦礦創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、長(zhǎng)城旗下蜂巢易創(chuàng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目落地錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，計(jì)劃投資38億元。
第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目總投資約8億元，占地面積約30畝，建筑面積約28000平方米，規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬(wàn)套。
10月，長(zhǎng)城汽車與魏建軍先生、穩(wěn)晟科技(天津)有限公司共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名，最終以工商登記為準(zhǔn)），注冊(cè)資本人民幣5000萬(wàn)元。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Cecilia整理）
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