據(jù)聊城高新區(qū)官方消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粵港澳大灣區(qū)重點招商項目簽約儀式上，深圳市華芯邦科技有限公司（以下簡稱：華芯邦）投資5.3億元的碳化硅芯片封裝項目成功簽約并落戶高新區(qū)。
圖片來源：聊城高新區(qū)
根據(jù)公開資料，華芯邦成立于2008年，成立至今一直專注于模擬芯片、數(shù)?；旌闲酒难邪l(fā)、制造和銷售，目前主要產(chǎn)品為電源管理芯片（PMIC）、高速率模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片（ADC）、鋰電池管理系統(tǒng)（BMS）等，同時具備自有的芯片封裝測試產(chǎn)線、PCBA中試產(chǎn)線，廣泛應用于消費類電子、工業(yè)控制、汽車電子等眾多領域。
值得一提的是，華芯邦自主研發(fā)的SiC電源芯片成功打破了國外壟斷，其效能等參數(shù)均處于行業(yè)領先水平，產(chǎn)品可批量應用在儲能系統(tǒng)、光伏儲能系統(tǒng)、新能源車系統(tǒng)等領域。此次華芯邦碳化硅芯片封裝項目落戶山東，可填補山東在半導體先進封測領域的空白。（文：集邦化合物半導體 Winter整理）
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