7月25日，瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠開業(yè)典禮在上海灣區(qū)高新區(qū)舉行，標志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運營。
瑞能金山模塊廠總投資2億，位于上海灣區(qū)高新區(qū)，廠房面積達到11,000平方米，于2022年8月投入建設，在2023年4月完成質(zhì)量和消防竣工驗收。
該廠將生產(chǎn)SCR/FRD/IGBT/SiC模塊，主要應用于消費、通訊、新能源以及汽車等。按計劃，為中國和海外客戶提供的首批產(chǎn)品將實現(xiàn)在2023年第四季度出貨。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
瑞能微恩同時建立了先進封裝的研發(fā)中心，用于進行前沿封裝技術的開發(fā)和量產(chǎn)，以及新材料的適用性研究。全自動的模塊生產(chǎn)線具有豐富的工藝制程能力，如芯片的無鉛焊接/銀燒結焊接、端子無鉛焊錫焊接/超聲波焊接、鋁線綁線及銅片連接等，能讓生產(chǎn)的模塊具備最佳的效率和可靠性。
當前，瑞能微恩已經(jīng)通過了ISO9001和IATF16949的認證，以及VDA6.3的過程審核。
據(jù)官網(wǎng)介紹，瑞能半導體成立于2015年，公司始終專注于研發(fā)行業(yè)領先、廣泛且深入的功率半導體產(chǎn)品組合，主要產(chǎn)品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶閘管、快恢二極管、TVS、ESD、IGBT、模塊等，產(chǎn)品廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領域。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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