3月14日，英飛凌在2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)（ICIC 2025，以下同）上，就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話(huà)題展開(kāi)了深度探討，其首次在國(guó)內(nèi)展示了英飛凌的兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，引起行業(yè)諸多關(guān)注。
英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉參觀兩款首次于國(guó)內(nèi)進(jìn)行實(shí)體展示的晶圓
01材料革新與系統(tǒng)重構(gòu)：英飛凌定義能效新范式
作為全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，英飛凌科技通過(guò)在氮化鎵（GaN）、機(jī)器人及人工智能領(lǐng)域的深度布局，持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
在此次峰會(huì)中，英飛凌重點(diǎn)發(fā)布的四大創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣尤為矚目：
PSOC? Control C3 MCU：實(shí)現(xiàn)電機(jī)和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制。基于Arm? Cortex?-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，具有實(shí)時(shí)控制功能和差異化控制外圍元件，頻率最高可達(dá)180MHz。在ModusToolbox?系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件的支持下，這款綜合全面的解決方案使開(kāi)發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建高性能、高效率、高可靠性且安全的電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。無(wú)論是在家用電器、智能家居，還是在光伏逆變器等應(yīng)用中，PSOC? Control C3都能提供卓越的性能和可靠性。
新一代中壓CoolGaN?半導(dǎo)體器件：具備出色的性能、更高的功率密度和高可靠性，可以將系統(tǒng)效率提升至96%，同時(shí)有助于降低能耗與運(yùn)營(yíng)成本。該系列半導(dǎo)體器件能夠助力中壓電機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，為電信和數(shù)據(jù)中心提供更高的效率，在音頻應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、更輕量級(jí)的系統(tǒng)和更佳的音頻性能。
CoolMOS? 8高壓超結(jié)（SJ）MOSFET：提供了全新的“一體化”超級(jí)結(jié)（SJ）技術(shù)，產(chǎn)品系列覆蓋了從低功率到高功率的所有消費(fèi)類(lèi)和工業(yè)應(yīng)用。作為寬禁帶半導(dǎo)體的高性?xún)r(jià)比替代方案之一，能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，同時(shí)確保器件的可靠性。CoolMOS? 8可以輕松替換CoolMOS? 7，集成了快速二極管，可提供600V和650V兩種電壓等級(jí)，其中650V特別提供了額外的50V緩沖，用于滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心和電信領(lǐng)域?qū)涣鬏斎腚妷旱奶囟ㄒ蟆?/p>
XDP?數(shù)字電源（DigitalPower）：包括XDP? XDPP1140/48數(shù)字控制器和3kW DR-HSC 12V-48V穩(wěn)壓IBC，均能夠?qū)崿F(xiàn)效率與功率密度的雙提升，展示出在系統(tǒng)設(shè)計(jì)與可靠性層面的雙重優(yōu)勢(shì)，使用靈活，同時(shí)又能夠優(yōu)化成本。
同時(shí)，英飛凌還于近期推出了新一代高密度功率模塊，即OptiMOS?TDM2454xx四相功率模塊也在國(guó)內(nèi)首次亮相。而在大會(huì)的主題展區(qū)，英飛凌還展示了雙足機(jī)器人、具身智能人形機(jī)器人“五指靈巧手”、IoT智能小車(chē)、8kW高效高密AI數(shù)據(jù)中心電源模塊、用于數(shù)據(jù)中心和人工智能訓(xùn)練模型的12kW PSU等展品。
ICIC 2025主題展區(qū)吸引了大量與會(huì)者參觀體驗(yàn)
總體來(lái)看，在氮化鎵技術(shù)領(lǐng)域，該公司不僅實(shí)現(xiàn)了300mm GaN功率半導(dǎo)體晶圓的量產(chǎn)突破，其新一代中壓CoolGaN?器件更將系統(tǒng)效率提升至96%，顯著降低數(shù)據(jù)中心、電信及家電領(lǐng)域的能耗和成本。與此同時(shí)，英飛凌在硅基半導(dǎo)體領(lǐng)域也持續(xù)突破創(chuàng)新，推出的20μm超薄硅晶圓技術(shù)助于大幅提高功率轉(zhuǎn)換解決方案的能效、功率密度和可靠性。
在機(jī)器人領(lǐng)域，英飛凌提供從電源產(chǎn)品、傳感器、微控制器、連接芯片到電機(jī)驅(qū)動(dòng)的全棧解決方案，通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)加速產(chǎn)品上市周期，推動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新。其展示的”五指靈巧手”具身智能系統(tǒng)與雙足機(jī)器人技術(shù)，展現(xiàn)了在人機(jī)協(xié)作與智能制造等智能機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景中的前沿探索。
針對(duì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的高能效需求，英飛凌全面構(gòu)建了硅、碳化硅與氮化鎵協(xié)同共進(jìn)的混合技術(shù)矩陣，為AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心提供高效電源解決方案。特別值得一提的是，英飛凌推出的12kW PSU電源模塊可用于數(shù)據(jù)中心及支持AI訓(xùn)練模型部署。得益于AI浪潮的推動(dòng)，預(yù)計(jì)2025財(cái)年，英飛凌AI業(yè)務(wù)營(yíng)收將突破6億歐元，2027年有望突破10億歐元。
英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人劉偉在ICIC 2025上發(fā)表主題演講
英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人劉偉強(qiáng)調(diào)，英飛凌正通過(guò)覆蓋”電網(wǎng)-核心-邊緣-用戶(hù)”的全鏈路能效解決方案，為AI、機(jī)器人及家電行業(yè)提供更環(huán)保、更高效、更智能的技術(shù)解決方案，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)維升級(jí)，特別是其邊緣AI方案結(jié)合安全芯片和連接產(chǎn)品的組合，已在IoT智能小車(chē)等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用。
02英飛凌加速布局機(jī)器人產(chǎn)業(yè)：從核心器件到生態(tài)協(xié)同
英飛凌將機(jī)器人視為未來(lái)有高增長(zhǎng)潛力的核心賽道，其布局貫穿“以氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)-涵蓋感知、連接、人機(jī)交互等核心環(huán)節(jié)的全面半導(dǎo)體產(chǎn)品組合-系統(tǒng)級(jí)解決方案”全鏈條。
氮化鎵正驅(qū)動(dòng)著機(jī)器人走向輕量化革命，據(jù)英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉表示：“在機(jī)器人關(guān)節(jié)中，將氮化鎵技術(shù)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)可將系統(tǒng)的體積縮小、重量降低，并顯著提升電池的續(xù)航能力?！?這一點(diǎn)在業(yè)界的相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中也可以窺見(jiàn)一斑，數(shù)據(jù)顯示，以人形機(jī)器人為例，若搭載30個(gè)采用氮化鎵技術(shù)的關(guān)節(jié)，其總重量可減少20kg，充電周期延長(zhǎng)50%。
此外，英飛凌的創(chuàng)新技術(shù)和全棧解決方案正賦能機(jī)器人走向智能化、高效化和輕量化。英飛凌提供從MEMS傳感器、到支持實(shí)時(shí)決策的MCU，再到連接芯片和安全芯片的完整方案。在雙足機(jī)器人中，基于CoolGaN?的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)使動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度提升25-50%。
目前，英飛凌正與本土伙伴聯(lián)合開(kāi)發(fā)專(zhuān)用方案，如為某頭部企業(yè)定制的模塊化關(guān)節(jié)控制器，集成驅(qū)動(dòng)、傳感與安全功能，成本降低20%。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)深度參與客戶(hù)設(shè)計(jì)，提供從器件選型到系統(tǒng)優(yōu)化的全流程支持。
03英飛凌深耕中國(guó)：本土化戰(zhàn)略的四維進(jìn)階
作為深耕中國(guó)市場(chǎng)30年的領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)，英飛凌將繼續(xù)持續(xù)堅(jiān)持“在中國(guó)、為中國(guó)”為本土化戰(zhàn)略，深化覆蓋運(yùn)營(yíng)、創(chuàng)新、生產(chǎn)、生態(tài)的立體化本土布局。
在此次ICIC 2025大會(huì)上，英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉表示：“2025年是英飛凌在華30周年。在30年行業(yè)深耕的基礎(chǔ)之上，英飛凌將深入推進(jìn)本土化戰(zhàn)略，圍繞‘運(yùn)營(yíng)、創(chuàng)新、生產(chǎn)、生態(tài)’等方面，持續(xù)為客戶(hù)增加價(jià)值，推動(dòng)在華業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期、穩(wěn)健、可持續(xù)發(fā)展?！?/p>
對(duì)于英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)在本土的發(fā)展，他圍繞“從電網(wǎng)到核心，驅(qū)動(dòng)AI算力”、“從云到端，賦能AI生態(tài)”、“從首到足，加速機(jī)器人發(fā)展”系統(tǒng)介紹了英飛凌的市場(chǎng)策略及優(yōu)勢(shì)，表示將以機(jī)器人、AI數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算等市場(chǎng)為主要驅(qū)動(dòng)力，依托領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)和本土應(yīng)用創(chuàng)新生態(tài)賦能客戶(hù)的價(jià)值創(chuàng)造，推動(dòng)各種應(yīng)用場(chǎng)景落地，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
談及本土化生產(chǎn)，英飛凌表示將擴(kuò)大MCUs、MOSFETs等通用半導(dǎo)體產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)制造。潘大偉指出，這兩款器件作為通用的半導(dǎo)體產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于新能源、汽車(chē)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，市場(chǎng)需求穩(wěn)定且規(guī)模龐大。通過(guò)優(yōu)先擴(kuò)大此類(lèi)通用半導(dǎo)體器件的本地化生產(chǎn)，既能快速響應(yīng)本土客戶(hù)需求，增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，又能為后續(xù)探討更復(fù)雜產(chǎn)品（如汽車(chē)高壓模塊、傳感器等）的本地化生產(chǎn)積累經(jīng)驗(yàn)。（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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