南京年產(chǎn)250萬件IGBT/SiC功率器件項目正式投產(chǎn)!

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 04 月 25 日 14:04 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC

4月23日,丹佛斯動力系統(tǒng)官方宣布,他們的南京功率模塊園區(qū)正式啟用。

source:丹佛斯動力系統(tǒng)

結(jié)合官方和南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息,丹佛斯南京園區(qū)設(shè)有兩家工廠,分別隸屬于賽米控丹佛斯和丹佛斯Editron事業(yè)部,分別投資了不同的項目。

其中,IGBT半導(dǎo)體模塊項目總投資約1億歐元(約8億元人民幣),主要從事新能源汽車用IGBT功率器件的生產(chǎn),用地約75畝,2022底啟動項目建設(shè),單條產(chǎn)線預(yù)期年產(chǎn)能可達250萬件。該工廠已于今年3月實現(xiàn)試生產(chǎn)。為滿足中國市場持續(xù)增長的需求,賽米控丹佛斯計劃將潔凈室擴建至一萬平方米,以進一步提升產(chǎn)能。

source:南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)(圖為位于南京經(jīng)開區(qū)的丹佛斯南京園區(qū))

據(jù)悉,賽米控丹佛斯eMPack模塊是業(yè)界知名的車規(guī)級碳化硅功率模塊,憑借其領(lǐng)先的高可靠性連接技術(shù)和優(yōu)異的雜散電感設(shè)計,高度契合800V平臺碳化硅應(yīng)用趨勢,充分釋放第三代半導(dǎo)體的卓越性能。其中,賽米控丹佛斯的兩款車規(guī)級碳化硅功率模塊——eMPack模塊和丹佛斯DCM?1000功率模塊的性能尤其受到業(yè)界關(guān)注。

此外,賽米控丹佛斯近年來致力于模塊封裝技術(shù)的創(chuàng)新,公司正積極開發(fā)下一代光伏和儲能平臺,這些平臺將采用最新的封裝技術(shù)。

另外,丹佛斯Editron南京工廠主要生產(chǎn)電機、馬達等產(chǎn)品,為全球各地油田、海工、港口等重型設(shè)備的電氣化提供系統(tǒng)性的高效解決方案。目前,該工廠已實現(xiàn)PMI240、PMI375和PMI540三個平臺全系列電機的生產(chǎn)。其中,PMI540電機的功率可達1兆瓦(MW),是Editron南京工廠的獨有產(chǎn)能。此外,該工廠計劃于2025年內(nèi)完成首臺高壓控制器的引入。

據(jù)此前賽米控丹佛斯中國區(qū)總經(jīng)理許德慧采訪時提到,他們的南京工廠一期已于2024年8月落成,而珠海工廠的生產(chǎn)線于2024年9月份搬到南京。公開資料顯示,2007年,賽米控在珠海建立了失效分析中心。2018年賽米控在珠海新增了生產(chǎn)MiniSKiiP的生產(chǎn)線,2020年正式量產(chǎn)。截至2021年賽米控珠海工廠有兩條功率模塊的生產(chǎn)線,分別是應(yīng)用在風(fēng)力發(fā)電的SKiiP和應(yīng)用在工業(yè)變頻器和UPS上的MiniSKiiP。

丹佛斯集團成立于1933年,其業(yè)務(wù)涵蓋交流驅(qū)動器、壓縮機、傳感器等核心領(lǐng)域。2024年,集團全球銷售額突破97億歐元,中國區(qū)業(yè)績達到94億元人民幣,使其成為其全球第二大市場。

丹佛斯在全球范圍內(nèi)持續(xù)優(yōu)化其產(chǎn)能布局。2023年10月,賽米控-丹佛斯韓國分公司在接受韓國媒體采訪時透露,公司正大力擴充其位于美國尤蒂卡的SiC產(chǎn)線,主要生產(chǎn)SiC和IGBT功率模塊。

在更早的2018年,丹佛斯集團子公司丹佛斯硅動力公司在德國慕尼黑成立了碳化硅(SiC)技術(shù)中心。該中心匯聚了十幾位前通用電氣電力電子專家,其團隊在模塊、測試和應(yīng)用方面擁有強大的SiC技術(shù)實力和豐富的經(jīng)驗。此外,丹佛斯還在慕尼黑設(shè)立了“SiC卓越中心”,該中心包括多個辦事處和一個占地600平方米的實驗室,用于半導(dǎo)體的認證與開發(fā)以及各類測試場景(集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理)

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