國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺展示自研產(chǎn)品

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 04 月 27 日 15:11 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

“深圳平湖實驗室”官微消息,2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)期間,國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺對外全面展示科研平臺、設(shè)計仿真平臺、中試平臺、分析檢測中心能力,同時帶來了8吋 SiC激光剝離襯底及復(fù)合襯底、1200V SiC外延及厚膜外延、650V GaN HEMT器件、1200V 80mΩ SiC MOSFET器件及1200V 20A SiC SBD器件等一系列自研產(chǎn)品。

source:深圳平湖實驗室

通過展示和交流,國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺能夠更好的發(fā)揮自身在科研、中試、分析檢測、設(shè)計仿真等領(lǐng)域的綜合優(yōu)勢,協(xié)同產(chǎn)業(yè)合作伙伴開展深度合作,打造第三代及第四代功率半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新高地。

資料顯示,根據(jù)科技部統(tǒng)一部署,深圳市從2021年開始承接國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建設(shè)任務(wù),2022年設(shè)立深圳平湖實驗室作為建設(shè)和運營主體, “一體統(tǒng)籌規(guī)劃、多地分布布局、協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)動”為建設(shè)原則,聚焦第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域器件物理研究、材料研究、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品中試,第四代半導(dǎo)體材料器件前沿研究,致力于打造世界領(lǐng)先的第三代及第四代功率半導(dǎo)體創(chuàng)新、中試及共享的平臺。

2024年11月,國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺正式建成發(fā)布。
目前,該綜合平臺已在碳化硅、氧化鎵等多個領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展。

SiC襯底激光剝離技術(shù)領(lǐng)域

SiC由于莫氏硬度高達(dá)9.5,是很難加工的材料。1顆SiC晶錠,厚度為20 mm,單片損失按照300μm,理論產(chǎn)出晶片30片,單片材料損耗率達(dá)到46%。為降低材料損耗,深圳平湖實驗室新技術(shù)研究部開發(fā)激光剝離工藝來替代傳統(tǒng)的多線切割工藝。其工藝過程示意圖如下所示:

source:深圳平湖實驗室

激光剝離工藝與多線切割工對照:

source:深圳平湖實驗室

深圳平湖實驗室表示,激光剝離技術(shù)在提高生產(chǎn)效率、降低成本方面具有顯著效果,該工藝的推廣,對于快速促進(jìn)8 inch SiC襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有著重要意義。

氧化鎵理論研究方面

深圳平湖實驗室第四代材料與器件課題組針對氧化鎵價帶能級低和p-型摻雜困難等問題,采用銠固溶方式理論開發(fā)了新型β相銠鎵氧三元寬禁帶半導(dǎo)體。該成果已在《Advanced Electronic Materials》期刊上發(fā)表并受邀提供期刊封面設(shè)計。該文章也被收錄到《Progress and Frontiers in Ultrawide bandgap Semiconductors》專題。

半導(dǎo)體材料的功率特性(巴利加優(yōu)值)與其帶隙的立方成正比。氧化鎵具有超寬的帶隙(4.9電子伏)和成熟的制備方法,是功率器件的理想材料。

然而,已有氧化鎵器件的功率特性仍顯著低于材料的理論極限,原因在于氧化鎵價帶頂能級低,能帶色散關(guān)系平坦。雜質(zhì)摻雜受主能級多在1電子伏以上,難以實現(xiàn)有效的p-型導(dǎo)電。目前氧化鎵器件多基于肖特基勢壘或與其他氧化物(如氧化鎳)形成p-n異質(zhì)結(jié)。較低的肖特基勢壘及p-n異質(zhì)結(jié)的高界面態(tài)限制了氧化鎵器件的功率特性。如何實現(xiàn)氧化鎵的p-型摻雜成為當(dāng)下研究的一個關(guān)鍵問題。

source:深圳平湖實驗室(β相氧化鎵晶體結(jié)構(gòu)及能帶結(jié)構(gòu)圖)

本工作基于第一性原理考察了銠固溶氧化鎵結(jié)構(gòu)。由于銠的原子半徑與鎵接近,銠固溶氧化鎵具有較低的混合焓,固溶構(gòu)型具有高穩(wěn)定性。這種現(xiàn)象在實驗上也得到了證實,采用Pt-Rh坩堝生長氧化鎵晶體時,銠易進(jìn)入氧化鎵晶格?;谀軒ЫY(jié)構(gòu)分析,銠固溶氧化鎵仍是寬禁帶半導(dǎo)體,其價帶頂由銠和鄰近的氧原子軌道雜化形成,對應(yīng)能級較氧化鎵價帶頂顯著上升。

此外,價帶頂附近能帶色散曲率增加,這與沿[010]晶向離域的電子態(tài)密度密切相關(guān),故該工作作者建議在氧化鎵[010]晶向襯底外延生長銠固溶氧化鎵外延層。具體地,銠固溶摩爾比濃度在0-50%范圍內(nèi),固溶體的半導(dǎo)體帶隙在3.77和4.10電子伏之間,其價帶頂能級相較于氧化鎵上升了至少1.35電子伏。銠摩爾比為25%時,其空穴有效質(zhì)量僅為氧化鎵的52.3%,這有助于實現(xiàn)p型摻雜,擴(kuò)展材料應(yīng)用范圍和改進(jìn)器件的性能。

source:深圳平湖實驗室(圖中(a)和(b)分別為銠固溶摩爾比為25%時的晶體結(jié)構(gòu)及能帶結(jié)構(gòu)圖,(c) 銠固溶氧化鎵β-(RhxGa1-x)2O3在不同摩爾濃度x下的能帶對齊圖)

 

(集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理)

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