受益于新能源汽車等應用推動，近年我國碳化硅市場需求持續(xù)上升，國內(nèi)廠商碳化硅技術突破捷報頻傳。近期，又有兩家公司傳出新進展：晶馳機電成功開發(fā)出電阻法12寸碳化硅晶體生長設備，實現(xiàn)碳化硅晶體生長技術新突破；臻晶半導體自主研發(fā)液相法碳化硅電阻爐技術，突破行業(yè)瓶頸。
1、晶馳機電成功開發(fā)... [詳內(nèi)文]
文章分類： 碳化硅SiC
山西天成12英寸碳化硅長晶爐即將投放市場 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 24 日 14:10 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC |
近日，太原新聞報道，第一季度，山西天成已經(jīng)收到了500萬訂單。目前，山西天成正沖刺首季訂單交付“開門紅”。
資料顯示，山西天成業(yè)務聚焦碳化硅晶片的生產(chǎn)和長晶裝備制造，具備完整的自主研發(fā)能力，從設備研制、粉料、籽晶、熱場設計到襯底制備全鏈條自主可控。
2024年山西天成組合營收達到... [詳內(nèi)文]
意法半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:47 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |
近日，意法半導體（ST）與重慶郵電大學正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議，開啟深度合作新篇章。
據(jù)悉，此次簽約是落實2023年11月意法半導體與重慶高新區(qū)《人才培養(yǎng)與聯(lián)合創(chuàng)新國際合作備忘錄》的重要舉措，旨在服務重慶“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群建設戰(zhàn)略，助力智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展... [詳內(nèi)文]
注冊資本20億，度亙核芯上海成立新公司！ |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:45 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC |
近日，度亙核芯光電技術（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“度亙核芯”）在上海成立新公司——度亙核芯光電技術（上海）有限公司，注冊資本高達20億元人民幣。
據(jù)悉，新公司專注光通信設備制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、光電子器件制造、半導體分立器件制造、電子元器件制造、電子專用材料制造和研發(fā)... [詳內(nèi)文]
三家企業(yè)聯(lián)合，攻關8英寸外延片功率器件工藝 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:42 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |
據(jù)深圳國資消息，3月18日，重投天科與鵬進高科、尚陽通科技正式簽署合作協(xié)議，共同聚焦于8英寸外延片功率器件工藝的聯(lián)合攻關。這一合作標志著國內(nèi)半導體企業(yè)在關鍵材料技術領域的深度協(xié)同，旨在突破高端功率器件制造中的關鍵技術瓶頸。
source：深重投集團
8英寸外延片是半導體制造中的... [詳內(nèi)文]
安世半導體推出采用行業(yè)領先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET |
| 作者 florafeng | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 20 日 10:52 | | 分類: 碳化硅SiC |
近日，Nexperia（安世半導體）正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，采用創(chuàng)新的表面貼裝 (SMD) 頂部散熱封裝技術X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊，尺寸僅為14 mm ×18.5 mm，巧... [詳內(nèi)文]
意法半導體與重慶郵電大學戰(zhàn)略合作 |
| 作者 florafeng | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 20 日 10:41 | | 分類: 碳化硅SiC |
近日，意法半導體與重慶郵電大學在重慶安意法半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
雙方將在以下三方面展開產(chǎn)學研資源深度融合：
共建創(chuàng)新平臺：意法半導體在智能功率技術、寬禁帶帶隙半導體、汽車芯片、邊緣人工智能、傳感以及數(shù)字和混合信號技術等... [詳內(nèi)文]
超高壓碳化硅大功率芯片項目簽約 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:08 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC |
據(jù)普州大地消息，近期，四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功簽署合作協(xié)議，標志著雙方在半導體領域邁出了重要的合作步伐。
source：普州大地
根據(jù)協(xié)議，雙方將共同成立一家專注于超高壓... [詳內(nèi)文]
揚杰科技、悉智科技碳化硅新動態(tài) |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:06 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC |
近期，小米Su7 Ultra新能源汽車引發(fā)業(yè)界廣泛關注，據(jù)媒體披露，小米SU7 Ultra全車預計使用172顆SiC芯片，覆蓋電驅(qū)系統(tǒng)、車載電源和空調(diào)壓縮機控制器等核心部件。這種全域應用不僅強化了車輛的動力性能，還通過減小系統(tǒng)體積和重量，助力車身輕量化設計。
碳化硅（SiC）作為... [詳內(nèi)文]
最新，安森美/比亞迪在碳化硅功率取得進展！ |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:00 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC |
近日，安森美和比亞迪相繼推出了碳化硅技術/新品，引起市場諸多關注。
01 安森美推出基于1200V碳化硅的智能功率模塊
3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的SPM 31智能功率模塊（IPM）系列。
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